2016年2月22日 星期一

MWC 2016:LG Hi-Fi Plus with B&O Play 模組內建晶片組為 ES9028C2M 與 SABRE9602C

LG G5於昨日發表,機身以鋁合金打造,也是首款採用模組化(Modular Type)設計的手機,可抽拔螢幕下方來更換電池,甚至插上相機模組 LG CAM Plus 或播放器模組 LG Hi-Fi Plus,或是連接其他周邊配件如 H3 耳機、LG 360 CAM 全景攝影機、LG 360 VR 頭戴式裝置、LG Rolling Bot 智能家庭攝影機、LG Tone Platinum 藍牙耳機。

在正式發表之前,LG 宣佈將與世界知名的影音品牌 B&O 合作,並把旗艦機 G5 成為首款對應 B&O Play 全新音效提升技術的手機。 G5 除了在揚聲器的音質有望提升外,藉著由 B&O Play 團隊重新調音的 HiFi 播放功能,估計會比已設有獨立 DAC 音訊解碼晶片的 V10,播放的音質會更上一層樓。

在昨天發表過後,我們更可以進一步了解這個 HiFi Plus 模組的詳細用法,其實就和G5本身換電池一樣的方式,透過機身旁邊的解放鈕,就可以把下方模組卸下,再裝上去新的模組。
Hi-Fi Plus 模組比G5本身附帶的模組長一點,而且多了一個耳機插孔。
它是LG特別與B&O Play一同開發的創新可攜式高傳真數位類比轉換器 (Hi-Fi DAC) 音樂播放器。除了支援32-bit Hi-Fi高傳真升頻 (upsampling) 技術外,也實際支援32-bit、384 KHz高音質音源播放。LG Hi-Fi Plus除了能和LG G5結合使用之外,也可透過與智慧型手機或PC連線,作為獨立高傳真數位類比轉換器使用。看來不只有G5能使用,其他的裝置也可以連接使用享受到有B&O調校過的 Hi-Fi 音質。
與這個模組會一起搭售一款B&O入耳式耳機,目前LG尚未公布這個組合的價錢,聽說未來會是個合理的售價。LG G5結合這個模組後,除了頂端的耳機孔外,又會多了一組有Hi-Fi輸出的耳機孔,也希望LG之後也可以出不同配置的模組化G系列手機,讓這個Hi-Fi Plus模組有更多機會搭配不同價位的LG手機,讓Hi-Fi音質讓更多人享受到。
而Hi-Fi Plus模組內部核心元件有DAC(數位轉類比解碼器)與AMP(放大器),其輸出音質由B&O做調校,據了解,LG在現場與官網也都公布這兩個晶片為ESS所生產的ES9028C2M DAC與SABRE9602C耳機放大器。
而 ES9028C2M 比先前 LG V10智慧手機所用的SABRE9018C2M的性能更高一階,且記者在現場聽過也是稱讚有佳,看來真的可以期待這個模組能帶來如何優質的Hi-Fi耳機聽感。

新聞來源:Digital Trends

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