頂級 AMD Gaming 平台 ASUS ROG Crosshair VI HERO 主機板

ASUS 推出全新「 ROG Crosshair VI HERO 」主機板，主攻高階 Ryzen 電競玩家市場，採用全新 AMD X370 系統晶片並結合 ROG 一貫強勁規格， 12 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電配合 PRO Clock 超頻技術，提供出色的超頻表現，加入 Intel Gigabit Ethernet 網絡、 SupremeFX 頂級音效等高階配置，打造最強 AMD Ryzen 電競平台。

頂級 SupremeFX 音效模組

「 ROG Crosshair VI HERO 」加入新一代「 SupremeFX 」音效模組，採用「 ASUS Supreme FX S1220 」音效晶片，配搭特殊屏蔽設計和專業級音效元件，例如 Hyperstream 技術的數位音訊轉換器 (DAC) 、超低抖動時脈、 Nichicon 電容、 2VRMS 耳機擴大器，以及可自動偵測並調整任何耳機以呈現純淨音質的 Sonic SenseAmp 配搭直覺式 Sonic Studio III 套件，為玩家提供極高品質的娛樂體驗。

 

採用全新「 Supreme FX S1220 」 Audio Codec 晶片，支援數位 10 聲道音效，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 (BF) 和降噪 (NS) 等技術。

ASUS Supreme FX S1200 Codec 晶片

其核心設計基於新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片， ASUS 透過與 Realtek 合作為晶片作出優化調校，令「 Supreme FX S1200 」提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質，加入金屬外殼減少 EMI 電磁干擾，每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出。

ESS Hi-Fi Sabre ES9023P DAC

獨立高精度 Clockgen

搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabre ES9023P DAC 晶片，提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換，並擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素。

 

為提升耳機音效質素主機板加入 Ti RC4580 驅動晶片，能提供準確的電流和電壓令音色能準確還原，加上日本 Nichicon Premium 級音訊電容，提供溫暖、自然無比的音質。

 

Ti RC4580 驅動晶片

Nichicon Premium 級音訊電容

全新「 SupremeFX 」音效模組改用了 De-Pop MOSFET 取代舊有的 NEC De-Pro Relay ，它具備了雙重作用，除了能保護音響設備不受關機時突如而來的 Pop-Noise 傷害外，同時亦能充當阻抗感測路徑，能同時檢測前端面板及後方 I/O 的耳機阻抗，並提供優化耳機阻抗設定以滿足不同耳機的規格需求。

De-Pop MOSFET

鍍金音效接口

新一代 「 Supreme FX 」音效模組提供了「 Sonic Studio III 」音訊套件，除了豐富的音效調整功能外，更新增了全新路由功能，可以將音效透過串流傳送至不同輸出裝置，例如瀏覽器上的 Youtube 影片音訊傳至揚聲器，遊戲中的音訊則傳至耳機，功能非常強大。

Sonic Studio III

Sonic Studio III 套件

另外提供了「 Sonic Radar III 」音效引擎，顯示器能偵測敵人的隱密動態，可看見玩家所在位置周圍的槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲聲源位置，讓玩家得悉敵人所在之處，成為遊戲玩家的最強密技。

文章來源：HKEPC

ASUS推出四款Ryzen對應製品，高階版本為「ROG CROSSHAIR VI HERO」

華碩將從3月3日開始推出四款，AMD的新處理器Ryzen對應的主機板。

ROG CROSSHAIR VI HERO屬於ROG系列的主機板。晶片採用AMD的X370晶片，支援Aura Sync照明功能，和支援可以3D-printed accents的技術。支援採用高音質的音效電路SupremeFX，這是因為採用了Realtek「S1220」和ESS「Sabre DAC」晶片。主要規格記憶體插槽支援DDR4-2666MHz×4（最高可達64GB），儲存支援SATA3.0（6Gbps）×8，×M.2 1，擴充插槽支援PCI-Express3.0（X16形狀）×2，PCI -Express2.0（X16形狀）×1，PCI-Express2.0（×1）×3。多顯示卡對應AMD的CrossFire X / NVIDIA SLI。

PRIME X370-PRO屬於Prime系列的主流的高階主機板。晶片採用AMD X370晶片。主要規格記憶體插槽支援DDR4-2666MHz×4（最高可達64GB），儲存支援SATA3.0（6Gbps）×8，×M.2 1，擴充槽支援PCI-Express3.0（X16形狀）×2，PCI -Express2.0（X16形狀）×1，PCI-Express2.0（×1）×3。多顯卡對應AMD的CrossFire X / NVIDIA SLI。

PRIME B350-PLUS屬於Prime系列的主流中階主機板。晶片組採用AMD B350。主要規格記憶體插槽DDR4-2666MHz×4（最高可達64GB），儲存支援SATA3.0（6Gbps）×6，M.2×1，擴充插槽支援PCI-Express3.0（x16形状）×1、PCI-Express2.0（x16形状）×1、PCI-Express2.0（x1）×2、PCI×2対応。

PRIME B350M-A屬於入門款，晶片採用AMD B350晶片，MicroATX架構。主要規格記憶體支援插槽DDR4-2666MHz×4（最高可達64GB），儲存支援SATA3.0（6Gbps）×6，M.2×1，擴充槽支援PCI-Express3.0（X16形狀）×1，PCI -Express2.0（X1）對應×2。

新聞來源：XFASTEST

ASUS華碩ROG CROSSHAIR VI HERO與PRIME X370-PRO主機板曝光！

如果有印象，AMD於CES 2017中公布多款AM4腳位主機板。AMD Ryzen處理器蓄勢待發，沒有意外的話，3月可以開始在通路上見到相關產品鋪貨。

Ryzen處理器搭配著AM4腳位主機板，並擁有X370、B350、A320三款晶片。就AMD之前於CES 2017中公開的資訊，現階段至少將會有16張主機板就緒，但ASUS部分只有ASUS B350M-C一張主機板揭露。

現在可以確認，ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO將在AM4腳位主機板名單中。

從主機板來看，CROSSHAIR VI HERO維持與Intel Z270系列ROG主機板相同的ID設計，同時亦擁有AURA RGB Header、ESS SABRE DAC、OP AMP等設計。此外，主機板上亦會有M.2插槽與USB 3.1連接埠供使用。基本上於ASUS的Intel 200系列主機板上見到之功能，皆可能會於AMD 300系列晶片主機板中見到。

ROG CROSSHAIR VI HERO外，ASUS亦會推出一張PRIME X370-PRO主機板。

新聞來源：XFASTEST