[XF 開箱] 14 相直出極致供電 GIGABYTE X570 AORUS MASTER 前後裝甲上身

- 辛尼 - 2019-10-25
X570 都推出了一段時間，如果仍未升級的用家，GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板又是另一選擇，作為 MASTER 系列主機板，在用料和設計上都可滿足進階玩家的需要，要完全發揮 Ryzen 7 或 Ryzen 9 系列處理器的超頻潛力，供電部份就絕不能馬虎才能穩定。

X570 主機板的基本功能都已經介紹不少，今次主要介紹 GIGABYTE 這塊 X570 AORUS MASTER 的特別之處，選擇這塊主機板都偏向是玩家級，因此都會選配 Ryzen 7 或 Ryzen 9 系列處理器，以 Ryzen 7 3800X 和 Ryzen 3900X，其功耗已達 105W，若果再超頻的話則會更高，因此對處理器供電部份的要求亦相對高。這款主機板就採用了 12+2 相 vCore + SOC 電源設計，採用直出設計就毋需再經過倍相晶片，可使供電變得更穩定，亦由於減少了倍相晶片，相對上亦可減少該部份的熱力。另外，採用 IR PowlRstage 電晶體，使每相可提供達 50A 的功率，合共高達 700A 功率絕對能滿足超頻，因此處理器電源輸入亦升級為 8+8 pin。

▲採用 12+2 相直出設計，毋需經過倍相令到供電更穩定。

▲為滿足高階處理器的供電需求及超頻需要，ATX12V 用上雙 8-pin 設計。

供電模組的輸出越大，當然全負載時該部份的熱力亦相對地高，而往往出現系統不穩就是因為過熱問題，為有效解決就採用了較大的散熱器，透過 Fins-Array 堆疊式鰭片，電晶體與散熱器之間則用上 1.5mm 厚 LAIRD 5W/mK 導熱貼，而兩組散熱組件之間則由直觸式導熱管連接，可平均把熱力帶走，配合主機底的金屬背板，可進一步加強底部的散熱效能，避免熱力囤積於底部與機箱之間，根據官方資料顯示，最多可以把 MOSFET 溫度降低 30%。

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