2018年4月14日 星期六

華碩的 Zephyrus M 將開底蓋的 AAS 散熱系統放到了中階機種上

其他全產品線也都升級到了第八代 Core i 處理器。

緊跟著 Intel 的處理器新品發表,就是各家系統廠表現的時候了。除了 Acer 之外,華碩今天也將去年 Computex 時引發話題的 Zephyrus 小改版成了新的「Zephyrus M」,保持了大致相同的設計語言和底部開蓋的設計,但體型厚了一些、也重了一些,獨顯更是只有 GTX 1070 顯卡。不過也因為這樣,鍵盤和觸控板回到了「正常」的位置,應該比較好習慣吧?高規版其他規格包括第八代 Core i7-8750H 處理器、FHD 15.6 吋螢幕、16GB 記憶體、256GB SSD、和 1TB 的硬碟,定價 US$2,199,此外還有搭載 GTX1060 顯卡與 128GB SSD,但不能開蓋的低規版本,僅要 US$1,499。不過這都是美國定價,到了我們這邊會變多少就難說了。
除了新機的 Zephyrus M 之外,原版的 Zephyrus 也升級到了 Core i7-8750H 處理器,並保持著 GTX1080 Max-Q 顯示,包在原先那超薄的機身中。其他 G703、Strix、Huracan(G21)桌機等系列也都獲得了第八代處理器的升級,G703 更是有配備 i9-8950HK 的選項,不過和 Zephyrus M 一樣,確切是哪些規格會以什麼樣的售價在本地上市,還有待華碩進一步公開呢。

新聞來源:engadget中文版