LG 在今年初不知是否為了不想在 MWC 毫無動作,推出一款實質上並未改版的 V30S ThinQ ,與先前 V30 幾乎擁有一樣的硬體,扣除加大 RAM 以外開通了 AI 機能,故冠上 LG 人工智慧產品線的 ThinQ 子品牌;而稍早 LG 才正式在紐約宣布年度旗艦機 G7 ThinQ ,整體設計煥然一新,硬體也搭載高通年度旗艦 Snapdragon 845 平台,同時也因為具備 AI 功能而具 ThinQ 之名。
LG G7 ThinQ 採用 6.1 吋 19.5:9 的 FullVision Super Bright Dsiplay ,解析度為 3,120 x 1,440 ,量大達 1,000nits ,並具備 100% DCI-P3 色域,且除了能自行最佳化顯示功能與耗電量的自動情境模式外,亦可在手動模式調節色溫與 RGB ;此外考慮到容納前相機與感測器、揚聲器模組的異形屏設計, G7 ThinQ 除標準無邊際顯示外,還具備能將通知欄位變成黑色在視覺上消彌異形屏的突兀感,或是將通知列自定義其他顏色。
核心部分採用高通 Snapdragon 845 平台,搭配 4GB 搭配 64GB 或是 6GB RAM 搭配128GB 儲存( G7+ ThinQ ),也因為 Snapdragon 845 獲得更升級的 AI 體驗,除在相機方面由 V30S ThinQ 的 8 種智慧場景與物體分析提升到 19 種以外,若不滿意 AI 建議的情境照片,還可從三種不同效果選擇其一並改善照片拍攝體驗;另外 G7 ThinQ 也預計是會在 Google IO 大會上宣布的第一批整合 Google Lens 功能的機種之一,藉由 AI 搭配相機,可提供包括地標、植物、動物、書籍資訊、文字辨識等,並於機身側面加入 Google Assistant 快捷鍵,同時透過 SFFVR 技術搭配高感度麥克風,能提供 5 公尺的語音指令辨識能力,與吵雜環境中辨識指令的機能。
相機方面,搭載雙 16MP 主相機與 8MP 前相機,同時標榜主相機中的 107 度超廣角相機承襲過往 LG 超廣角相機的特色,同時也減少邊緣扭曲失真,另外藉由自動分析場景並以演算法結合影像感測器軟體的 Super Bright Camera 功能,標榜可在一般昏暗燈光下以四倍影像亮度完成拍攝;另外加入 Live Photo 模式,可記錄按下快門前的一秒,並作為拍攝後暫存照片,更能避免錯失美景的情況,並同時搭載肖像模式,能夠利用標準與廣角鏡頭拍出,還有基於臉部辨識的 Stickers 模式,能產生 2D 與 3D 貼紙結合即時的臉部追蹤。
同時 G7 ThinQ 也繼續延續先前主打音效的特色,除了依舊與 ESS 合作加入 Hi-Fi Quad DAC 以及可驅動高阻抗耳機的耳機擴大功能外,也支援 DTS:X 虛擬 7.1 聲道技術,揚聲器部分設計結構更利用內部機構作為共鳴,加入 Boombox Speaker 技術,使低頻比一般智慧手機強兩倍,當放在硬質表面或是箱子上還可更進一步擴大低頻效果。
G7 ThinQ 也依舊使用金屬細邊框搭配前後第五代康寧玻璃,具備 IP68 防塵防水與 MIL-STD 810G 軍規規範,內建有 3,000mAh 電池,相容於 USB 3.1 的 USB Type-C 介面,並支援基於 Qi 的無線充電技術。
新聞來源:癮科技 作者:Chevelle.fu