多項採用ESS DAC產品入選 CES 2019 創新獎！

2019即將到來，也代表著CES 2019消費性電子展也要來臨囉！按照慣例，CES都會提早發表CES 2019的創新獎(Innovation Awards)，這次有多項採用ESS DAC的產品獲得了這個獎項！

 年度最佳創新獎 (Best of Innovation) 

LG V40 ThinQ

 電腦硬體與元件(Computer Hardware and Components) 

MSI GS65 電競筆電

 電競 (Gaming) 

ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA 電競主機板

 高性能家庭影音(High Performance Home Audio-Video) 

Mark Levinson № 5805 綜合擴大機

 無線裝置、配件與服務(Wireless Devices. Accessories and Serives) 

LG V40 ThinQ

LG G7 ThinQ

消息來源：CES 2019

VRM 水冷散熱模組繼續推，ASUS ROG Maximus XI Formula 主機板動眼看

在 Gigabyte Z390 Aorus Master 之後，我們還有另一張板子。

如果從產品定位來看，ASUS ROG Maximus XI Formula 是與 Gigabyte Z390 Aorus Master 同一個階級。

Z390 晶片組的 ROG Maximus XI Formula 是 ASUS 送出給我們測試的第一張主機板。

與過去的 Formula 系列相同，全新的 ROG Maximus XI Formula 與 EK 合作，在 VRM 散熱器部分導入水冷散熱模式，讓它與其他的系列有些許不同；ROG 將這樣的散熱模式稱為 CrossChill 而 ROG Maximus XI Formula 則是來到第 3 代（CrossChill III）。

比較有趣的是，ROG Maximus XI Formula 的 CPU 供電為 8 + 4 Pin 配置，與 Gigabyte Z390 Aorus Master 的 8 + 8 Pin 配置相比的話，就感覺來說，ROG Maximus XI Formula 稍微弱了些。

SATA 6.0Gbps 部分維持 6 組，沒有 SATA Express 或是 U.2 等配置。

這次的 ROG Maximus XI Formula 的 M.2 藏在整個盔甲的中間，相當特別的設計；需要留意的是，M.2_2 插槽僅支援 PCIe Gen3 x4 頻寬，而 M.2_1 雖然支援 SATA 模式，但在 SATA 模式下，SATA Port 2 會被關閉。

PCIe 插槽部分為 3 個 x16 插槽，但依照實際配置來說，這張主機板的 PCIe x16 插槽為 x16、x8、x4 頻寬。音效部分與 Z370 晶片相同，為 SupremeFX S1220 Audio Codec 搭配 ESS 的 SABRE 9023P DAC 晶片。

I/O 部分依舊維持率先導入的預裝檔板設計。

紅色部分為 USB 3.1 Gen2（Intel 原生配置），包含 USB-C 部分；輸出部分為 HDMI 1.4b。

網路部分也需要特別強調，因為這張主機板導入了 Intel Wireless-AC 9560、Intel i219V 以及 Aquantia AQC-111C 5G 網路晶片。

ROG Maximus XI Formula 還有些功能沒有介紹，但這些就留待 10 月中下旬隨者 Intel 第 9 代 Core 正式解禁再一併介紹。

新聞來源：BenchLife.info

華碩ROG入門主機板也這麼帥！水冷混合散熱

作為DIY領域的標誌性的主機板品牌，ASUS玩家國度（ROG）在8月份同步Intel Skylake推出了三款Z170主板：MAXIMUS VIII HERO/GENE/RANGER。

今天，全新的入門級ROG Maximus VIII Formula曝光，同樣是Z170系列。

VIII Formula延續了今年的黑炭設計風格，同時有紅、橙、黃、綠、藍、紫等配色可選。Formula採用了ROG所謂的“裝甲”設計，一方面掩護顯卡同時支撐散熱，背後的強化SECC鋼板可以防止PCB板彎曲。

VIII Formula的亮點還包括集成了EK的水冷模塊，也就是CrossChill混合散熱，配合銅管、風冷。板載音效卡是高端的SupremeFX 2015、DAC是ES9023P、以及2V耳放。

在規格方面，主機板採用了LGA 1151插槽，支持英特爾的第六代Skylake架構的處理器。主機板附帶了面向發燒級超頻玩家的強悍VRM電壓調節模組。電路板使用24針ATX接頭並經由一個8針連接器向CPU供電。該板有四個DDR4 DIMM插槽，可支援高達64 GB的DRAM(系統記憶體)與超越額定 3000 MHz 的速度。擴展插槽有三條PCI-E 3.0 X16 (X16 / X8 / X8)和三個PCI-E 3.0 x1插槽。對於儲存，我們可以看到有8個SATA III埠(6 GB /秒)，兩個SATA Express埠和一個單一的NVMe SSD連接器。還有電路板上也支持mSATA。而其音頻所使用的 SupremeFX 2015 晶片是高階音訊方案中才有的 ESS ES9023P (DAC)，具有Hyperstream技術、超低抖動時鐘功能、Nichicon電容、2V RMS耳機放大器和Sonic SenseAmp。

我們稍後將詳細介紹 I/O 連接器，因為我們要為大家介紹一下該主機板的另一大特色。在VRM 及 MOSFET 之後，我們可以發現一個使用混合冷卻技術的高階散熱設計。我們可以看到最新的 CrossChill 降溫技術，只是這一次，華碩與 EK 水冷模塊合作的混合式散熱解決方案。EK 水冷模塊是為高階水冷PC市場(顯卡、主機板和處理器)中知名的專業組件。該模塊的具體細節還不清楚，但確實使用了純銅底座傳遞熱量，並且是EK的組件，它從一開始就為高階主機板所設計而且展示了這款主機板的組件品質。

華碩ROG Maximus VIII Formula主機板：

最後，I/O介面包括了 6 個USB 3.0埠、1個USB 3.1 C-type埠、LAN埠、SPDIF、ROG連接、重設開關、WiFi天線介面、PS/2介面、7.1聲道音訊輸出插孔，顯示介面有 HDMI 和 DP 1.2a 接孔。這款主機板會很快地開始零售，ROG Maximus VIII Formula預計將在2016年1月的CES中亮相，並取代上一代的 MVIIF，建議售價為380美元左右(約合新台幣12,509元)。

新聞來源：WCCF Tech