14項新紀錄ASUS X670E主機板助R9 9950X突破極限

AMD 銳龍9 9950X處理器剛解禁，ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE主機板便憑助銳龍9 9950X處理器超越極限，創造了14項GFP (Global First Place)和5項FP (First Place)的好成績。在Geekbench3 Multi Core、Cinebench R20、7-Zip和HWBOTx265 Benchmark 4k中分別獲得了163,039 points、23,326 pts、318,635 MIPS以及75.248的新世界紀錄。隨著銳龍9 9950X以及銳龍9 9900X處理器開售，你還需要搭配一塊高效能主機板。這裡為玩家推薦兩款ASUS X670E主機板，分別是潮流之選ASUS X670E吹雪主機板(ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI)，以及明星爆款ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板。這兩款主機板有顏有實力，盡釋銳龍9000系列處理器澎湃效能。

ASUS X670E 吹雪主機板

想要打造銳龍9000平台高顏白色主機，ASUSX670E吹雪主機板是不錯的選擇。其延續了吹雪家族標誌性的大面積銀白戰甲，同時加入諸多新潮的ROG設計元素，銀白I/O盔甲上更增加RGB燈效，信仰拉滿！ASUSX670E吹雪主機板搭R9 9900X處理器套裝已在京東官方旗艦店上線，預約搶購價人民幣5748元。

另外還有ASUS X670E吹雪主機板單品可供選擇，主機板售價人民幣2,799元。

ASUS X670E吹雪主機板採用16(70A)+2(70A)+2 供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，可充分釋放銳龍9000的R9處理器潛力。透過AEMP，記憶體頻率支援DDR5-8000(OC)，提供更好的效能體驗。全方位散熱設計，包括一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質導熱貼，讓供電區更冷靜。除了支援AI智慧超頻外，還有混合雙模超頻，可智慧切換單核心、多核心兩種超頻方式，在確保穩定的前提下最大程度上壓榨CPU效能。 AI智慧散熱2.0一鍵即時調整風扇轉速，散熱更冷靜。特別加入了三檔性能調整(PBO增強)，可一鍵解鎖溫度牆，控溫發揮強性能！擁有2個PCIe 5.0 M.2接口和2個PCIe 4.0 M.2接口，均配備高效散熱片和免工具裝卸SSD的M.2便捷卡扣。支援PCIe 5.0規格顯示卡，加入顯示卡易拆鍵，拆卸顯示卡一鍵搞定。另有4個SATA 6Gbps接口和前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，同樣板載2.5G有線網卡和WiFi 6E無線網卡，可提供具有6GHz頻段更快的無線傳輸。支援AI智慧網路和雙向AI降噪，優化你的網速和音效，享受優質體驗。支援AURA SYNC神光同步，板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個RGB燈效接針，不僅可與其他ROG白色配件打造全家桶，搭配其他顏色硬體也十分酷炫，更有RO姬雪武戰姬形態出道應援打Call，潮玩競裝，滿血戰力！

ROG CROSSHAIR X670E HERO

對於追求更高性能的玩家來說，ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板同樣是絕佳之選，其採用ATX板型，擁有近乎全覆蓋的散熱裝甲，矩陣式ROG LOGO元素令其低調又奢華。特別在I/O盔甲上加入Polymo動態燈效，可呈現兩種不同的圖案，搭配AURA SYNC神光同步，享受酷炫視覺饗宴。 ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板搭R9 9950X處理器套件已在京東官方旗艦店上線，預約搶購價人民幣9048元。

另外有ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板單品可供選擇，主機板售價人民幣4799元。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板配備18(110A)+2(110A)+2供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強度供電介面。全方位的散熱解決方案，可滿足AM5平台極限性能下的嚴苛要求。同樣支援AI智慧超頻、混合雙模超頻和AI智慧散熱2.0，可在確保穩定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。板載2個PCIe 5.0 x16插槽，前瞻性支援未來高階顯示卡的需求。透過附贈的PCIe 5.0 M.2擴充卡，總共提供5個M.2 SSD介面。同樣板載WiFi 6E無線網卡和2.5G有線網卡，即使在複雜的無線環境中，仍可為玩家帶來爽快俐落的網路環境。預裝一體化I/O背板，板載雙USB 4和多個USB 3.2 Gen2接口，同時配備前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，支援QC4+ 60W快充，加上6個SATA接口，充分滿足用戶的擴展需求。音訊方面採用高品質ALC4082音訊晶片及ESS ES9218PQ 四路DAC解碼晶片，提供沉浸式音效享受。除高性能外，還有顯示卡易拆鍵及M.2便捷卡扣設計，讓DIY更有效率便利。支援AURA SYNC神光同步，並板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個RGB燈效接針，可與不斷推陳出新的相容ASUS AURA SYNC的硬體設備進行燈效同步，輕鬆打造酷炫的遊戲氛圍！

以上兩款ASUS X670E主機板不論是性能，還是顏值都極為出眾，還有ASUS專屬電競優化技術加持，可全面釋放新銳龍9000系列處理器澎湃性能，提供超一流遊戲體驗。

新聞來源：快科技

AMD Zen4最強座駕！X670E主板細節公佈：竟有Thunderbolt 4

AMD Zen4架構的Ryzen7000系列處理器將改用AM5封裝接口，配套晶片組主板也會升級為600系列，包括X670E、X670、B660等型號。

X670E將是AMD晶片組第一次同時使用兩顆相同的晶片組合而成，規格直接翻番，PCIe通道、USB接口更加豐富。

此前已有不少廠商公佈了X670E主板的型號、部分規格，華擎更是放出了“ X670E Taichi ”的正面圖、規格細節。

該主板採用了全覆蓋裝甲設計，處理器插座、內存與PCIe插槽、供電接口、排線插針之外，幾乎都隱藏了起來，晶片組部分和邊緣設計了RGB燈效，左側邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會真的是銅條吧)。

多達26相SPS Dr.MOS供電電路，四條DDR5內存插槽(頻率沒提)，一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴展插槽，八個SATA 6Gbps硬碟接口，三條M.2 SSD插槽，分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。

音效卡集成Realtek ALC4082，7.1聲道，ESS SABRE 9218 DAC數類轉換，WIMA音訊電容。

網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer AX1675X Wi-Fi 6E無線，還支持藍牙5.3。

擴展接口方面，提供了一個HDMI、兩個Thunderbolt 4(兼容支持USB4)、五個後置USB-A 3.1、三個後置USB-A 3.0(四個插針形式)、一個前置USB-C 3.2。

Thunderbolt 4比較意外，這可是Intel最新的技術規範，按理說不太可能開放給AMD，至少不可能給到官方認證，但是華擎一貫都是“妖板之王”，拿過來用也在情理之中。

至於USB4，本來就是拿Thunderbolt 3改過來的，兼容支持很正常。 

新聞來源：XFASTEST

Beelink GTR Pro：廉價的迷你PC配備功能強大的Ryzen處理器和HiFi DAC

通過GTR Pro，Beelink展示了一款特別緊湊的PC，該PC配備了AMD的最新處理器。該型號還配備了特殊的顯示技術和強大的DAC。

Beelink GTR Pro是基於AMD Ryzen 5 3550H的微型PC，尺寸僅為168 x 120 x 47mm。CPU可以訪問最大64 GB的工作記憶體，並具有兩個可安裝的插槽。

兩個M.2插槽可用於安裝大容量儲存設備，其中一個與四個PCIe通道連接並支援NVMe協議。第二個端口使用SATA III連接。

通過兩個Gigabit乙太網端口或WiFi 802.11ax與網路建立連接。英特爾AX200D2WL模組支援MIMO以及藍牙5.1。2個HDMI 2.0b，1個DP 1.4接口和1個USB Type C接口可用於輸出圖像內容。

相同的螢幕功能是一個特殊功能：可以將相容的手機連接到Beelink GTR Pro，然後只需按一下按鈕，就可以將來自手機的影像信號循環到連接到GTR Pro的螢幕。

大量USB 3.0端口可用於連接外圍設備或外部儲存設備，並且還有相應的音訊輸出。ESS 9018 Audio 2聲道晶片可實現聲音內容的特別出色再現，集成的指紋掃描儀具有高度的安全性。兩個集成麥克風允許直接呼叫Cortana。

根據製造商的說法，冷卻系統基於兩個靜音風扇和三個熱管，外殼為鋁製。Beelink GTR Pro目前由Indiegogo資助，一種沒有大容量儲存和內部儲存的型號，目前售價295歐元起。與往常一樣，交付將於9月開始，這既適用於眾籌活動的風險，也適用於海關的風險。

Indiegogo網址

新聞來源：Notebookcheck.com

尊爵黑 GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME 直出 16 相供電 散熱裝甲 雙 10GbE 超旗艦

技嘉新一代 HEDT 旗艦「TRX40 AORUS XTREME」主機板，同樣以直出 16+3 相供電為主打，並換上全新的金屬散熱裝甲，更將大部分的接頭改為水平連接，讓主機板造型更為簡潔，尊爵黑的一致風格再搭配 RGB Fusion 點亮信仰；規格上更是一張攻頂 4 PCIe 4.0、4 M.2 外加 AORUS Gen4 AIC 轉接卡，最多達 8 個 M.2 SSD 可擴充，再加上雙 10GbE LAN、Wi-Fi 6 無線網路的超旗艦規格。

規格
尺寸：XL-ATX(32.5cm x 27.5cm)
處理器：AMD 3rd Gen Ryzen Threadripper
處理器腳位：sTRX4
晶片組：AMD TRX40
記憶體：8 x DIMM, MAX 256GB, DDR4 4400+(OC)/3200 MHz
擴充插槽：2 x PCIe 4.0 x16、2 x PCIe 4.0 x16（@x8）
儲存埠：10 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 22110（SATA3 /PCIe x4 CPU）、2 x M.2 2280（SATA3 /PCIe x4 FCH）
網路：Intel 10GbE 2 ports、Intel Wi-Fi 6 AX200
音訊：Realtek ALC1220-VB、ALC4050H 晶片、ESS ES9018K2M DAC
USB埠：1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、8 x USB 3.2 Gen 2 (Type A)、4 x USB 3.2 Gen 1（板載擴充）、4 x USB 2.0（板載擴充）

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ASUS ROG ZENITH II EXTREME 開箱測試 / 重本全鋁 16 相 5 M.2 與 USB 3.2 2×2

華碩 ROG Zenith 專屬於 AMD Ryzen Threadripper 的高階主機板系列，如今隨著 3 代處理器與 TRX40 晶片組更新，推出新一代「ROG Zenith II Extreme」，這張無疑是上一張 Zenith Extreme Alpha 的升級版，同樣全鋁外殼與散熱，更加入主動 VRM、FCH 風扇、16 相 Teamed 電源設計，以及多達 5 個 M.2 擴充與最新 USB 3.2 2×2，將在挑戰 TRX40 性能之顛。

規格
尺寸：E-ATX(30.5cm x 27.7cm)
處理器支援：AMD 3rd Gen Ryzen Threadripper Processors
處理器腳位：sTR4X
晶片組：AMD RTX40
記憶體：8 x DIMM, MAX 256GB, DDR4 4600(OC)/3200 MHz
擴充插槽：4 x PCIe 3.0 x16（x16, x16/x16, x16/x8/x16, x16/x8/x16/x8）
多卡支援：3-Way NVIDIA SLI / AMD CrossFire
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s、1 x DIMM.2（2 x M.2 Socket 3 PCIe 4.0 x4 & SATA）、3 x M.2 Socket 3 PCIe 4.0 x4
網路：Aquantia AQC-107 10G、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線：Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 MU-MIMO 802.11ax、藍牙v5.0
音訊：ROG SupremeFX S1220 8ch Codec、ES9018Q2C DAC
USB埠：4 x USB 3.2 Gen2（CPU）、2 x USB 3.2 Gen2（前面板插座）、3 x USB 3.2 Gen2、3 x USB 2.0、8 x USB 3.2 Gen1（4 需擴充）、1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C

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[XF 開箱] 3900X vs 9900K 大對決 GIGABYTE X570 AORUS XTREME 重裝上身

- 辛尼 -

對於打算一步到位的玩家，或者都會考慮入手 Ryzen 9 3900X，買頂級 U 當然要配合有一定「份量」的主機板，今次介紹的 GIGABYTE X570 AORUS XTREME 就是他們在整個 X570 系列之中的皇牌，在用料和設計上都可全面發揮 Ryzen 9 3900X 的 12C24T 效能。相比之下，Intel 現時的旗艦級桌面處理器就只有 8C16T 的 Core i9-9900K，相信不少人都有興趣想知道兩強對決下的效能差異。

• Ryzen 9 3900X 大戰 Core i9-9900K 測試按此

GIGABYTE X570 AORUS XTREME 作為今次整個 X570 系列之中的旗艦級主機板，除可完美支援第三代 AMD Ryzen 3000 系列處理器外，並可支援全新 PCIe 4.0 技術，選擇這款旗艦級主機板當然想透過超頻搾盡像 Ryzen 9 3900X 的效能，透過全新設計的散熱技術和供電設計，可以為玩家帶來最佳的效能體驗。首先在供電設計方面，這塊主機板採用 16 相直出供電設計，配合 Infineon PWM 供電控制晶片，再配合同樣是 Infineon TDA21472 Power Stage 晶片，達到每相可為處理器提供至少 70A 的功率，因此 16 相的話合共就可提供到 1120A，確實是相當重量級，要應付到如此高的供電，因此就特別用上 8 + 8 pin 的 ATX 12V 輸入，配合金屬防護和實心針腳，令電源不再是超頻和供電穩定性的樽頸。

完整開箱文章請至 XFASTEST

真 Direct 16 相、NanoCarbon 背板 GIGABYTE X570 AORUS XTREME 主機板登場

【Computex 2019】GIGABYTE 28日於台灣 Computex 大會上，正式發佈下代 AMD X570主機板平台，其中旗艦級型號「X570 AORUS XTREME」主機板備受玩家們注目，採用非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計，Infineon PowlRStage MOSFET 合共提供最大 1,120A 電力，每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載，減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命，為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備。

全新「X570 AORUS XTREME」主機板非常強調供電設計改良，全新 Direct PWM 供電設計有著更好效率及更低的工作溫度，相較舊有 Doubler 供電設計轉換效率約為 84.7%，全新 Direct PWM 供電可提供 88.6 %，在完全負載下溫度可降低約 20°C，使用 Ryzen 7 3900X 完全負載下 PWM 溫度最高只有64 °C，相當驚人。

▲ 非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計

週邊規格亦同樣強勁，具備 Intel Thunderbolt 3、Realtek ALC1220 + ESS SABRE 9218 HiFi 音效模組，AQUANTIA 10G 網路、Intel WiFi 6 802.11ax 無線網絡，隨主機板附送 RGB FAN COMMANDER 加強光效及散熱管理功能，功能相當強大。

為增強主機板剛性及散熱能力，「X570 AORUS XTREME」正面除了 CPU 與 記憶體區域外，全部加入了金屬散熱器，底部加入了奈米碳塗層金屬背板，金屬背板和背部 VRM 散熱器之間裝有高導熱係數的導熱墊，可將 VRM 供電模組產生的熱量傳遞到金屬背板上，大大增加了散熱面積和熱容量。

▲ Infineon PowlRStage MOSFET 合共升最大 1,120A 電力

▲ 底部加入 NanoCarbon 奈米碳塗層金屬背板

新聞來源：HKEPC

MSI X570系列主機板開啟新世代

文 黃志偉

迎接2019 Computex 國際電腦大展的來臨，MSI發佈全新AMD X570晶片組AM4主板。除深受玩家信賴GAMING 系列，針對創作數位與商用領域，也推出全面解決方案，導入多項先進技術和功能，創造最沉浸式的體驗，提供最佳極限性能，致力於滿足各類PC用戶的需求。

FROZR  Heatsink散熱設計
為完整支援更多核心並滿足AMD新一代處理器高功耗效能，全新的微星X570主機板，在散熱解決方案上更加要求。 其採用MSI FROZR Heatsink散熱設計，獨家專利風扇不僅導入更多氣流，加速散熱速度，同時降低更多噪音。加上ZERO FROZR內建技術，還可根據個人喜好自動調節晶片溫度下的風扇轉速。再搭配雙滾珠軸承，提高運轉平衡性，有效提高使用壽命與耐用度。

閃電 GEN4 解決方案
MSI X570主機板全數皆採用最新GEN4解决方案，包括PCIe和M.2插槽。閃電Gen4 M.2插槽可支援高達64 GB / s頻寬以及更快的傳輸速度。對於如此高速運算的環境下，M.2 Shield FROZR更是M.2避免降速的重要降溫裝置。

IR 數位電源設計Core Boost
Core Boost技術已成為MSI的標誌，不僅支援多核心CPU，還可成為CPU超頻突破極限的強大助力。擁有IR數字電源設計的MSI X570系列主機板，結合雙8pin供電相數，確保CPU提供精確且無失真的傳輸，提供更快更穩定的平台系統。

伺服器等級PCB設計
伺服器等級PCB可以防止PCB彎曲，讓信號傳輸率提高到30% ，讓系統性能在長期使用下仍維持高度穩定。

MSI DRAGON CENTER
全新的MSI Dragon Center建構在全球通用Windows 平台 (UWP)，可有效提升適用裝置的多樣性。同時在介面上也採用直覺性設計，更符合玩家的使用習慣。並且為改善用戶體驗，MSI 特將所有工具軟體集結至MSI Dragon Center，玩家可一次同步MSI 所有產品，並輕鬆整合控制，以獲得最佳的使用體驗。

MEG X570 GODLIKE：電競至尊統治一切
專為硬派玩家設計的MEG X570 GODLIKE 主機板，搭載獨家動態 OLED 顯示器，即時顯示各項硬體訊息。Killer網路解决方案包含Killer xTend與最新Killer Wi-Fi 6，提供最佳的傳輸速度。 Xtreme Audio DAC也採用一系列的優質音效元件，提供最逼真的音效體驗。除此之外，MEG X570 GODLIKE採用全新的FROZR散熱架構，延伸式熱導管和M.2 Shield FROZR雙組套件，提供最佳散熱解决方案。第二代Mystic Light Infinity 加入反射鏡面，呈現全新ARGB幻彩燈效。同時在彩盒內，還也有提供M.2 XPANDER-Z Gen4擴充卡，可擴充M.2 Gen4固態硬碟。還有10G超級網路卡，無論是下載、玩遊戲還是線上觀看4K影片，都能享有極速順暢的傳輸體驗。

MEG X570 ACE：擊敗敵人的最佳利器
MEG X570 ACE金色豪華奢華版，採用獨家Mystic Light Infinity，展現數百萬種顏色的鏡面反射效果。配置雙LAN，包括2.5G GAMING LAN和Wi-Fi 6最新網路連線技術。MEG系列主機板包括延伸式熱導管設計，連接散熱片，擴大散熱表面。Audio Boost HD是一種令人驚艷的音效技術，包括高音質處理器和ESS音效DAC擴大器，從各項技術來滿足玩家需求，贏得每場比賽。

PRESTIGE X570 CREATION：為創意數位而生
滿足您獨特創造力與想像力的PRESTIGE X570 CREATION，適合創作者進行大量繪圖效能需求。擁有超級10G 的雙LAN網路解決方案，不論對內或網路連線都能擁有更高的性能。 Wi-Fi 6更是下一代網路解決方案，提供3倍頻寬和低延遲的傳輸速度。

此外，PRESTIGE X570 CREATION擁有全面的散熱解決方案，包括FROZR Heatsink散熱設計、延伸式熱導管和M.2 Shield FROZR散熱上蓋。FROZR Heatsink散熱設計配備專利的雙滾珠軸承，採用MSI獨有的螺旋槳扇葉和ZERO FROZR停轉智能技術，以保持性能與噪音的最佳平衡，加上延伸式熱導管設計，擴大散熱表面。M.2 Shield FROZR可幫M.2裝置降溫避免太熱造成降速。加上全新的Creator Center軟體，是MSI獨家為設計師和內容創作者量身訂做，不論是各種場景建模或各類設計需求，都能優化系統，提供平台最佳的性能與擴充性。

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI：打造主機自有風格
採用超跑概念設計MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，搭配MSI Mystic Light，擁有數百萬顏色和29種LED多彩燈效客製化控制。搭載最新的Lightning Gen4、FROZR Heatsink散熱設計與M.2 Shield FROZR，確保高速性能和極佳的散熱效率。再加上專為高階遊戲遊戲系統配置，如WIFI 6 AX，頻寬提高3倍，速度高達2400Mbps，預先安裝的I / O擋片設計，讓玩家減少裝機時的問題，讓安裝更為輕鬆容易。

MPG X570 GAMING EDGE WIFI
與MPG X570 GAMING EDGE WIFI一起衝鋒陷陣，強勢氣勢讓敵人備受恐懼。升級大型延伸散熱設計與預先安裝的I / O擋片設計，不僅可以改善高階CPU過熱問題，還可以讓玩家輕鬆裝機。Intel無線AC使下載速度高達1.73 Gbps，並可享受高速網路傳輸。使用功能強大的MPG X570 GAMING EDGE WIFI主機板，為激戰作好準備。

MPG X570 GAMING PLUS
對於那些只想專注於娛樂或競爭的玩家來說，MPG X570 GAMING PLUS為AMD Ryzen提供了一個簡單而重要的遊戲平台。為了支援更多核心的新一代處理器，獨家FROZR散熱架構、延伸式散熱片與和M.2 Shield FROZR也融入新一代技術中，確保良好散熱環境。此外，不規則的PCB設計還使SATA和USB接口的線材管理比以前更容易。MPG X570 GAMING PLUS是您可以信賴的入門平台選擇。

新聞來源：工商時報

全方位作出強化 GIGABYTE X399 AORUS XTREME 主機板

針對新一代 Ryzen Threadripper 處理器，GIGABYTE 推出全新「X399 AORUS XTREME」主機板，升級 10 + 3 IR 全數位供電設計， Fins-Array 導熱管散熱器，主機板後方加入奈米碳塗背板，無論供電及散熱能力均大幅提升，更擁有 10Gb + 雙 Gb Ethernet + 802.11ac WiFi 網絡功能、ALC1200-VB 配搭 ESS SABRE HiFi 音效模組，打造最強 AMD X399 電競工作站。

GIGABYTE X399 AORUS EXTREME

針對新一代 Ryzen Threadripper 處理器，GIGABYTE 推出全新「X399 AORUS XTREME」E-ATX 旗艦級電競主機板，為滿足 32 核心產品供電需求，升級至 10 + 3 相 IR 供電模組，特別針對供電散熱作出強化，2 組 3cm VRM 風扇配上 Fins-Array 堆疊式散熱器，更擁有 10Gb + Dual Ethernet + 802.11ac WFi 網絡功能，頂級 ALC1220-VB 配搭 ESS 9118 音效晶片，打造最強 AMD X399 電競工作站。

GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」 主機板以 E-ATX Form Factor、8 層 PCB Layers 設計，整體尺寸為 30.5cm x 27.7cm，黑、銀主色配搭大量 RGB LED 燈效作襯托，包括搶眼的發光「神鷹」圖案晶片組散熱片，在外觀設計上盡顯心思，型格同時具備層次感。

為提升主機板剛性及散熱效果，底部特別加入奈米碳塗層散背板，透過靜電吸附處理，將一層超薄的奈米碳塗覆蓋在金屬背板上以增強輻射被動散熱能力，PCB 與背板之間加入高導熱係數背板導熱墊，可將熱量從背面 PWM 元件產生的廢熱傳遞到金屬背板，加上奈米碳塗層的被動散熱能力，有效地將 PCB 背部的 PWM 元件溫度降低 10%。


全新 Socket TR4 處理器接口

 「X399 AORUS XTREME」採用 AMD Socket TR4 接口，支援全新 AMD Ryzen Threadripper 第二代處理器，最高可達 32 核心、 64 線程，適合追求極致畫質電競遊戲體驗、 4K 影像特效制作、專業 3D 繪圖及工作站運算應用的用家，由於第二代 Ryzen Threadripper 在相同 CPU 核心數規格售價較 INTEL Core X 系列更便宜，或相同價位下其 CPU 核心更多、性能更高，令不少玩家轉投 AMD 平台懷抱。

AMD Socket TR4 接口

全新 Socket TR4 擁有高達 4094 個 LGA 接點，其插座設計與伺服器市場的 Socket SP3 完全相同，但兩者並不能互換使用，因此 AMD X399 主機板並不支援 EPYC 處理器。
AMD 已公佈了 7 款 Ryzen Threadripper 型號，最近上市的第二代 Threadripper 型號為最高規格，32 核心、64 線程的「2990WX」， TDP 功耗規格高達 250W，7 個型號皆沒有鎖上處理器倍頻，讓進階玩家可以完全發揮其超頻潛能。

AMD Ryzen Threadripper Family

Model	Process	Core/ Threads	L2	L3	Base Clock	Boost Clock	TDP	SMT	AMD-V	Full XFR	Price
Ryzen Threadripper 1900X	14nm	8/16	4MB	16MB	3.8GHz	4.0GHz	180W	✔	✔	✔	US$549
Ryzen Threadripper 1920X	14nm	12/24	6MB	32MB	3.5GHz	4.0GHz	180W	✔	✔	✔	US$799
Ryzen Threadripper 1950X	14nm	16/32	8MB	32MB	3.4GHz	4.0GHz	180W	✔	✔	✔	US$999
Ryzen Threadripper 2920X	12nm	12/24	6MB	32MB	3.5GHz	4.3GHz	180W	✔	✔	✔	US$649
Ryzen Threadripper 2950X	12nm	16/32	8MB	32MB	3.5GHz	4.4GHz	180W	✔	✔	✔	US$899
Ryzen Threadripper 2970WX	12nm	24/48	12MB	64MB	3.0GHz	4.2GHz	250W	✔	✔	✔	US$1,299
Ryzen Threadripper 2990WX	12nm	32/64	16MB	64MB	3.0GHz	4.2GHz	250W	✔	✔	✔	US$1,799

此外， AMD 在 8 月 31 日推出了 16 核心、32 線程的「2950X」， 並會在 10 月份推出  24 核心、48 線程的「2970WX」及 12 核心、24 線程的「2920X」，當中「2920X」及「2950X」為 180W TDP 功耗，而「2970WX」及「2990WX」則為 250W TDP 功耗。據 AMD 官方文件指出，Socket TR4 處理器將會一直沿用至少到 2020 年，成為 AMD HEDT 平台的統一接口規格，所以 AMD X399 主機板不會因 CPU 換代而被淘汰。


配搭 AMD X399 系統晶片

「X399 AORUS XTREME」採用 AMD X399 系統晶片，處理器與晶片組之間透過 PCIe Gen 3 x4 互連，基本上 AMD X399 晶片規格與 AMD X370 完全相同，提供了 8 個 PCIe 2.0 Lanes 、 8 個 SATA 6Gbps 連接埠並支援 RAID 0 、 1 及 RAID 10 模式，內建 12 個 USB 連接埠，包括 2 個為 USB 3.1 Gen 2 提供高達 10Gbps 傳輸速度、4 個 USB 3.1 Gen 1 及 6 個 USB 2.0 連接埠。

10 + 3 相  IR 全數位供電

PWM 供電方面，「X399 AORUS XTREME」採用 13 相供電設計，其中 10 相位獨立負責 CPU vCore 供電，另外 3 相位則負責 CPU SoC 供電。每相供電平均攤分 CPU vCore 電流負載，降低每一相位的溫度、提升壽命，亦加強了系統穩定性，高電流耐受度以應付繁重的運算及超頻需求。

主機板採用 IR 數位電源控制器，配合 IR3578M PowlRstage MOSFET 晶片，最高能夠抵受 50A 的電流通過，內建 Isense 技術能準確均勻分散各顆 MOSFET 晶片的供電負載，有效延長使用壽命及提高可靠性。配搭伺服器等級高效合金電感，帶來伺服器 24x7 長期負載等級的可靠度，更採用了全新設計降低電源轉換時所產生的熱量，提高 VRM 的供電效率。

IR3578M PowlRstage MOSFET

伺服器等級高效電感

配搭 SMD 封裝鉭電解電容，其特別之處是能夠強化及濾除高頻雜波的作用，降低運算單元和供電模組之間經過 PCB 線路傳導時的電磁干擾，而且具備高溫度範圍、高阻抗頻率及高可靠性等優點，加上體積更細小能節省佔用 PCB 空間。

鉭電解電容強化濾波作用

為了提升供電的穩定性，「X399 AORUS XTREME」特別針對 VRM 散熱器作出改良，使用了直觸式導熱管將廢熱傳導至 Back I/O 蓋殼內的 Fins-Array 堆疊式鰭片中，超過 100 片的鰭片令散熱面積比傳統設計多出 3 倍， 2 組 3cm 散熱風扇配合測溫晶片，因應 VRM 溫度自動調校風扇轉速，達至最佳散熱效果。

採用 5 W/mK 高導熱系數背板導熱墊，把 VRM 的熱力傳遞到金屬背板，並透過背板上的奈米碳塗層增強輻射被動散熱能力，多項匠心設計互相配合為 VRM 提供極致的散熱效果。

Quad Channel、DDR4-3600+ OC

記憶體方面， GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板具備了 8 個 DDR4 DIMM 插槽，支援 Quad Channel 四通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組，雖然 AMD 規格上支援最高 1TB 記憶體容量，但由於僅支援 UDIMM 模組，單條最高暫時只有 16GB 容量，因此實際上支援最高 128GB 系統記憶體。

記憶體速度方面，經過 AMD 更新 AGESA 韌體後， Ryzen 處理器的記憶體相容性已大有改善，官方規格支援最高 DDR4-2933 @ 1DPC 或 DDR4-2666 @ 2DPC ，雖然主機板提供最高 DDR4-4400 記憶體倍頻選擇，但要跑上 DDR4-3600 或以上會變得非常困難，建議玩家選購時務必查看 QVL 支援清單，免得買到不適合的記憶體模組。

達成 DDR4-3600 Quad Channel 記憶體速度

經編輯部實測，在 SOC 電壓維持預設下，已可以穩定超頻至 DDR4-3600 Quad Channel 記憶體速度並完成負載測試，記憶體超頻能力令人滿意。


支援 4 Ways SLI/CrossFireX

GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板提供 4 組 PCIe x16 擴充槽，為應付高階繪圖卡身重量加入了「ULTRA DURABLE」PCIe 防護裝甲插槽設計，透過雙重鎖定式不鏽鋼加固以及焊接點強化，能避免因施力不當或繪圖卡過重造成對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ，縱向強度則提升 3.2x ，同時有效防止 PCB 的變形及扭曲。

AMD Ryzen Threadripper 處理器擁有高達 64 個 PCIe Lanes，其中 4 條用作連接 AMD X399 系統晶片，餘下 60 條 PCIe Lanes 可分配至多達 7 個裝置接口，相較 INTEL Core X 處理器只有 16 ~ 44 條 PCIe Lanes ，X399 平台在擴充能力上完全壓倒對手。同時，「X399 AORUS XTREME」提供了 2 組 PCIe x16 及 2 組 PCIe x8 接口，可達成 AMD 4-Way CrossFireX 及 NVIDIA 4-Way SLI 繪圖卡加速配置。

PCIe Slot Configurations

PCIE_1	PCIE_2	PCIE_3	PCIE_4	PCIE_5
x16	x8	x1	x16	x8

值得注意的是， PCIE_3 接口的 PCIe Lanes 是由 AMD X399 系統晶片所提供，僅支援 PCIe Gen 2 規格，建議用作連接較慢速的週邊裝置，避免因頻寬不足而出現性能下降。


AORUS AMP-UP 音效模組

GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板亦提供了高質素的 AORUS AMP-UP 音效模組，採用「ESS SABRE」ESS9118EQ DAC 晶片搭配 Realtek 頂級高傳真 ALC1220-VB 晶片立體聲輸出，加入特殊屏蔽設計減低受主機板元件的干擾，配合日本頂級 Nichicon 音訊電容提供溫暖、自然無比的音質，為玩家提供極高品質的娛樂體驗。

Realtek ALC1220-VB晶片

Realtek ALC1220-VB Codec 晶片，支援數位 10 聲道音效晶片，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術，提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質 ，VB 版本針對麥克風輸入作出提升，支援最高 110dB 前端及 114dB 後端訊噪比的錄音品質。

ESS9118EQ DAC晶片

搭載了具備 32-bit HyperStream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra 9118 DAC 晶片，提供專業級 125dB 超高訊噪以及 -115dB THD+N 數位類比音效轉換，支援高分辨率及無損音頻格式，音色溫暖保真度高，絕對是耳機發燒友必備。

為提升耳機音效質素主機板採用鍍金音效連接埠，具有低阻抗、訊號傳導佳的特性，以提升連接的穩定性，能提供準確的電流和電壓令音色能準確還原，加上日本 Nichicon Premium 級音訊電容，提供溫暖、自然無比的音質。

 完整評測文章請至 HKEPC

技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主機板 喚醒全新32核心AMD Ryzen™ Threadripper™處理器的冠軍魂

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天正式推出最新的X399 AORUS XTREME主機板，透過全數位電源相位設計及絕佳的散熱規劃，滿足高效能的第二代AMD Ryzen™ Threadripper™處理器，在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。

X399 AORUS XTREME主機板堅持但不受限於電競主機板的信念，內建包括4Way CrossFire™/ SLI配置、優質的音效設計、豐富的I/O介面及3+1網路設計等創新技術，以滿足電腦玩家甚至建構工作站主機的專業人士在電源、散熱、網路及音效等各方面的需求，提供消費者最佳產品體驗。

全新的第二代AMD Ryzen™ Threadripper™ 處理器採用12奈米製程設計，適用於AMD TR4腳座，目前技嘉X399系列主機板，皆可以完全相容並正常發揮此處理器的基本功能及優異效能，而為了進一步發揮此處理器的極致超頻效能，並滿足高達32核心64執行緒所需的250W電力需求，技嘉X399 AORUS XTREME頂級電競主機板特別採用全數位電源設計，輔以實心電源腳座等高品質用料，除了提供系統更穩定的電源之外，更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能。

除此之外，技嘉X399 AORUS XTREME主機板採用常見於顯示卡的堆疊式鰭片設計，這個稱為Fins-Array的技術，讓整體散熱面積比傳統設計多3倍，有效提昇散熱效果。此外，直觸式熱導管可更快速將電源供應模組的廢熱傳到散熱片以降低溫度。整體散熱效果比無散熱片好36% 以上。同時，為了避免消費者使用一體式水冷等無風流散熱，或系統內風流不夠順暢，導致的電源供應模組溫度過高，X399 AORUS XTREME會在需要的時候自動啟動內建於I/O裝甲下方的兩顆3公分風扇，提供進一步的散熱效果。此外X399 AORUS XTREME的金屬背板，除了強化整體的強度，更加載奈米碳塗層更有效地將背面電子元件的廢熱快速排除，避免因系統負載過重而過熱所導致的不穩定。

技嘉X399 AORUS XTREME主機板的背部散熱底板，提供主機板更強而有力的支撐效果，除了避免板彎的問題之外，更能避免在電腦組裝的過程中刮傷板材或刺傷玩家的雙手，兼具時尚與實用的特性。而一體式I/O檔板設計除了美觀易於安裝之外，更細心呵護著後窗豐富的USB 3.1 Gen2、網路、音效插槽等擴充介面。同時電源、重啟及重置BIOS（Clear CMOS）等按鍵配置，更可以幫助玩家輕鬆完成簡易電腦故障排除工作。

X399 AORUS XTREME主機板充分利用第二代Ryzen™ Threadripper™ 處理器內建的64組PCIe線路，將其中48組線路充分運用在PCIe及M.2插槽，透過帶散熱裝甲的3組PCIe Gen3 X4 M.2插槽及2張PCI e轉M.2轉接卡的配置，讓它可以支援最高8組NVMe架構M.2儲存裝置。玩家也可以透過X399 AORUS XTREME主機板內建的2組PCIe Gen3 X16及2組PCIe Gen3 X8插槽，發揮4 Way CrossFire或SLI 多顯卡串接輸出的超高效3D運算，提供更身歷其境的沉浸式遊戲及虛擬實境體驗。此外主機板內建實心針腳的PEG插槽，提供PCIe插槽獨立的輔助電源，讓玩家的顯示卡得到更充足更穩定的電例供應。當然一般電競主機常需要搭配較重的高階顯示卡，為避免顯示卡過重造成主機板插槽受損，技嘉獨家的超耐久一件式PCIe不鏽鋼防護裝甲，搭配雙重鎖定支架設計，能有效強化PCIe插槽的強度，提供更強而有力的支撐效果，讓玩家不用擔心顯示卡過重而毀損主機板上的插槽。

技嘉X399 AORUS XTREME主機板內建1組萬兆乙太網路（10Gbps）、兩組Intel® i210AT千兆乙太網路及802.11ac 2x2 超高速無線網路，除了可以提供電競玩家最高最多元網路傳輸速度，更能支援伺服器架構作業系統，讓它搖身一變成為電競伺服工作站。此外，內建的Intel® 雙頻802.11ac無線網路及藍牙4.2等無線傳輸功能，讓消費者享受不受"線"制的自由！

而在音效這個電腦玩家相當重視的部分，技嘉X399 AORUS XTREME主機板採用ALC1220-VB高訊噪比音效晶片，搭配錄音室等級的電容，可提供專業錄音室等級的音質效果。同時，內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABER DAC晶片，搭配透過技嘉獨家的設計，讓消費者不管在電競殺敵或影音娛樂，都可以享受頂級音響系統所帶來的身歷其境高傳真音效體驗。

技嘉X399 AORUS XTREME主機板亦承襲前一代產品的優良血統，支援RGB Fusion技術且搭載LED燈並支援數位燈條，技嘉深刻體驗到玩家對燈光效果那種過與不及皆不宜的愛恨糾結，所以內建的LED燈採用底部透光設計，展現出低調奢華的氣勢，搭配全新的RGB FUSION，提供更多客製化的選項，讓技嘉X399 AORUS XTREME頂級電競主機板視覺再升級，使用者可以隨心所欲地調整主機板上的燈光、外接的燈條及其他周邊，搭配技嘉最新推出的AORUS RGB記憶體套件，更能透過兩根記憶體搭配附贈的記憶體燈光延伸模組，讓記憶體呈現極致順暢的燈光同步效果，打造完美的個性化體驗！

另外技嘉獨家Smart Fan 5智能風扇控制系統，搭配Fan Stop技術並強化對水冷裝置的支援，有效為AMD X399 晶片組及第二代AMD Ryzen™ Threadripper™處理器提供最佳散熱解決方案。Fan Stop技術最大的特點可以讓玩家設定在系統低於某個溫度時停止風扇運轉，以減少電力消耗及風扇軸承磨損並降低系統噪音，同時在系統需要散熱時，重新啟動風扇，讓系統真正在靜音與酷冷間取得最佳平衡。此外Smart Fan 5套件還支援溫度感應功能，讓玩家可以輕鬆掌握水冷系統相關訊息，不用擔心水流停滯或散熱不佳等意外。全新的Smart Fan 5 除了用全複合式風扇接頭之外，更提供大電流供電的風扇接頭，不管玩家使用哪一種形式風扇與水冷幫浦，都可以自動偵測輕鬆應付，讓玩家進一步掌控系統狀況，散熱工作無痛達成。

技嘉X399 AORUS XTREME主機板搭載上述技術，並採用技嘉廣受好評的超耐久技術，以延長使用壽命為最主要訴求，透過採用全固態電容、全數位電源及智慧型風扇控制設計等方式達到低溫節能效果，同時智慧型頻率控制設計，除了在環保的同時提供最佳效能，更能有效減少能源使用量，延長產品使用壽命，有效達到資源使用最佳化，除了讓玩家用於電競，更可進一步建構高階伺服器，並透過這個平台來體驗AORUS 所支援的各項加值功能，玩家們一定可以深切體驗技嘉主機板絕對是高階電腦及工作站、伺服器平台的最佳選擇，更多相關訊息請參閱技嘉AORUS網站https://tw.aorus.com/

更多技嘉產品訊息，請密切鎖定技嘉官網：

http://www.gigabyte.tw

關於GIGABYTE  Upgrade Your Life

專注於關鍵技術的研發、產品設計的創新與品質服務的強化，GIGABYTE技嘉科技得以在業界樹立無以撼動的地位，並成為全球主機板、顯示卡產品創新的領導者；技嘉科技更透過集團式經營，成功將產品線拓展至電腦周邊、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦、網路通訊產品、伺服器以及手機等領域，持續前進的創新動能及品牌實力，GIGABYTE 並獲頒「國家品質獎」、「傑出台灣精品廠商」、「二十大國際台灣品牌」、「亞洲科技百強」等多項榮耀肯定。

新聞來源：電腦王

ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO 主機板開箱測試 / X470 誠意之作 規格滿載

隨著 AMD 推出第 2 代 Ryzen 處理器，華碩亦推出新一代 X470 晶片組的「ROG CROSSHAIR VII HERO（C7H）」主機板，不僅加入一體式 I/O 背板、雙 M.2 與散熱片等新功能，整體外觀設計維持不變，但給予更充足的 I/O 擴充，更將 Ryzen CPU 與 X470 所提供之 I/O 全數用盡毫不保留，給予 AMD 玩家更強悍的多核心運算性能。

規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器：AMD Ryzen 1st, 2nd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X470
記憶體：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 3466(OC)/2666 MHz
擴充插槽：2 x PCIe 3.0 x16（x16, x8/x8, x8/x4）、1 x PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode）、2 x PCIe 2.0 x1
多顯卡技術：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2_2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
網路：Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線：Wi-Fi 802.11ac 2×2 2.4/5GHz MU-MIMO、藍牙v4.2
音訊：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠：1 x USB 3.1 gen2 前置插座、2 x USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.1 gen1（2@ mid-board）、5 x USB 2.0（3@mid-board）

ROG CROSSHAIR VII HERO主機板新功能

雖說 AMD 這一代 X470 晶片組其 I/O 規格與 X370 無異，但華碩還是絞盡腦汁，加入許多上一代 C6H 沒有的功能，像是：雙 M.2 與散熱片、一體式 I/O 背板等，此外在用料上加入「32MB SPI ROM」，並將 BIOS 儲存於 Lower 16MB 記憶體，而 Upper 16MB 可用作未來新增處理器的空間。

此外，主機板加入 AS324M-E1 獨立 OPAMP 晶片，讓玩家有更精準的電壓監控，其有著獨立 4 路高增益放大，可降低 CPU 核心電壓、CPU SOC 電壓、DRAM 電壓與 +12V 輸入電壓的誤差值。

↑ AS324M-E1 獨立 OPAMP 晶片。

ROG 許多高階主機板皆搭載獨立的時脈產生器 ICS 9VRS4883BKLF，而在這一代 C7H 可產生兩組獨立 BCLK 時脈，可分別提供 CPU/APU，以及 FCLK、Memory、PCIe 所需的不同 BCLK 時脈。

↑ 主機板可提供 2 組不同的 BCLK，讓 CPU 超頻時更能放手一搏。

經由 BIOS 調整將 eCLK 調整為 Asynchronous mode 非同步模式，即可讓 CPU BCLK 不受其他裝置影響，更可大膽超頻；而搭配 BCLK Divider 的 1-5 階調整，數字越小可獲得越高的 BCLK2 頻率，相對的數字越大更可精準的控制超頻頻率。

↑ 從 BIOS 將 eCLK 調整為 Asynchronous mode 非同步，即可自行調整 BCLK1 與 BCLK2 基準頻率。

完整文章請至 XFASTEST 觀看：https://news.xfastest.com/review/48312/asus-rog-crosshair-vii-hero/

盡顯霸氣 華碩ROG推出為電競主機打造的全新主機板

記者葉立斌／綜合報導

華碩ROG玩家共和國推出全新電競主機板「ROG Crosshair VI Extreme」，採用AMD Ryzen晶片，同時搭載一體式水冷接頭，使用者可隨時監控水冷迴路中流動的水冷液。不僅如此，ROG Crosshair VI Extreme亦具備頂級主機板的所有特點，包括：2組支援SafeSlot技術的PCIe  (PCI Express )x16插槽、豐富多元的I/O，以及超乎想像的疾速連線，再加上可編程的RGB LED燈條專用插座。

▲ROG Crosshair VI Extreme。（圖／華碩提供）

為淋漓釋放AMD Ryzen晶片剽悍效能，全新ROG Crosshair VI Extreme可讓玩家使用萬用表(multimeter)即時檢測重要數值，因應零下低溫環境下可能出現的任何狀況，搭配直覺、好上手的智能調校設計，就算不具備水冷相關經驗，也能透過輕點滑鼠挑戰極限超頻！此外，ROG Crosshair VI Extreme除了內建一體式水冷接頭，以及13組風扇接頭，還有獨家Fan Xpert 4軟體相輔相成，可讓散熱控制更加精準，提供出色的冷卻效果，並能維持系統運作高度穩定，賦予玩家更多出擊致勝的絕佳優勢！

▲ROG Crosshair VI Extreme玩家所需一應俱全。（圖／華碩提供）

為所有狂熱玩家量身訂製的ROG Crosshair VI Extreme內建3組PCIe  x16插槽，並可支援3-way SLI與CrossFire X，其中2組還具備ASUS SafeSlot強化技術，能避免過重所造成的損害，提供卓越防護，且插槽間還有足夠空間可容納雙倍寬度的散熱模組，使用者得依個人喜好與需求，佈署更多高階顯示卡，例如ROG Strix GeForce GTX1080Ti。

全新ROG Crosshair VI Extreme另有多種USB連接埠，包括：USB 3.1 Gen 2連接埠與A、C型連接埠，可應付使用者各種擴充需求，實現高達10Gbps的資料傳輸；同時還搭載雙Intel  Gigabit乙太網路控制器，並支援2x2 802.11ac Wi-Fi與Bluetooth 4.1等無線通訊。

在音效部分，內建獨家SupremeFX音訊技術及S1220音效晶片，搭配ESS  Sabre耳機數位音訊轉換器(DAC)與擴大器，可強化音效輸出與錄音品質，玩家不需額外加裝音效卡，也能在遊戲或串流直播時享有不可思議的細膩音質；更重要的是，全新ROG Crosshair VI Extreme亦支援HRTF(Head-Related Transfer Function)環場音效，可與HTC Vive、Oculus Rift等VR頭戴裝置相容，為使用者帶來最「聲」歷其境的娛樂饗宴！

ROG Crosshair VI Extreme同樣具有亮眼外型，採用單色系設計，可避免與其他零組件及凸顯燈效的配件產生衝突，再加上可編程與一般RGB LED燈條專用插座，使用者可自行外接RGB LED燈條，並搭配Aura Sync同步燈效與相容的ROG顯示卡、周邊裝置、螢幕及零組配件呈現繽紛和諧的視覺感官，打造屬於自己的電腦！

ROG Crosshair VI Extreme電競主機板建議售價： 11,990元。

新聞來源：SETN三立新聞網