導入數位控制，GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 變出更多燈效

隨著 DIY 電腦零組件的成熟發展，廠商產品之間的差異性逐漸縮小，除了該品牌追求者之外，產品額外的賣點也成為消費者選購時的考量因素。RGB LED 支援性儼然成為近期市場的顯學，而 GIGABYTE 在 Intel X299 主機板開始導入數位控制支援，讓 LED 燈條同時顯示多種顏色與動畫效果。

數位控制變化多端

無論使用者喜不喜歡 RGB LED 燈光效果，我們都必須承認這已經是 DIY 市場中不可或缺的產品因素，相較於 10 多年前曾流行過的透明壓克力機殼搭配跑馬燈風扇、CCFL 冷陰極燈管，近期這波則是改用 RGB LED 燈條，並加上微控制器控制燈光效果，部分機殼改採玻璃側板，整體而言質感提升不少。

▲X299 AORUS Gaming 7 是自家 X299 晶片組主機板定位第二高的產品，自然少不了炫麗的 RGB 燈光。

GIGABYTE 透過近期 Intel HEDT 產品線的世代更新，在自家的 X299 晶片組主機板上頭，不僅搭配 +12V、G、R、B、W 針腳，可支援純白色或 UV LED 燈條，還放上數位控制系統，搭配支援的燈條即可讓不同區域的 LED 同時顯現相異的顏色，而非過去在同一時間僅能顯示 1 種顏色。

▲主機板內建 2 組 +12V、G、R、B、W 針腳，最大輸出 2A 電流。

▲新增 D_LED 數位控制針腳，支援 5V 與 12V 雙電壓，目前只有技嘉主機板有提供這樣的輸出電壓設計，最大輸出電流同樣為 2A。

▲主機板下緣安排數種方便裸機使用的按鈕。

▲搭配附贈的轉接線可支援 +5V 或是 +12V 的數位式 LED 燈條。

X299 AORUS Gaming 7 在背板 I/O 以及音效處理區的裝飾蓋，也直接內建此種數位控制 RGB LED 區域，透過 RGB Fusion 軟體選擇不同的變換效果。PCIe 插槽擺放的 RGB LED 也從過去的點狀分布，改成在內部加裝導光條柔化光源，晶片組的 AORUS 鷹頭標誌壓克力板也可更換，讓使用者雷雕自己喜歡的圖案。

▲I/O 裝飾蓋的數位 RGB LED 燈光效果示意。

▲晶片組的鷹頭壓克力可供使用者自行更換，同樣具備 RGB LED 效果。

▲處理器供電轉換區的電感之間也有埋設 RGB LED。

▲附屬 I/O 檔板當然加上了 RGB LED。

▲主機板以外的所有零配件一覽。

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 規格

• 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
• 晶片組：Intel X299
• 支援處理器：Intel Core X 系列
• 記憶體插槽：8 組（四通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4400+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 128GB，Registered DIMM 總和最大容量 512GB
• 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 5（最高 x16/x4/x16/x4/x8，PCIEX4_1 與 M2M_32G 共用）
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3（M key、2242（2242 僅 1 組）∕2260∕2280∕22110（22110 僅 1 組）、PCIe 3.0 x4（M2M_32G 與 PCIEX4_1 共用，M2Q_32G 與 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用）、SATA 6Gb/s（M2P_32G 與 SATA3 0 共用，M2Q_32G 與 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 共用））
• 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 3.1 Gen2 x 2、RJ45 x 2、MMCX x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
• 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz 2T2R 天線 x 1、M.2 固定螺絲 x 1、G Connector x 1、測溫線 x 2、RGB LED 燈條轉接線 x 2、數位 RGB LED 燈條轉接線 x 1、魔鬼氈束線帶 x 2、金屬銘牌 x 1、貼紙 x 1

主要供電使用 IR 產品

GIGABYTE 替這張主機板設計 8+1+1 相處理器供電轉換，負責核心、System Agent、I/O，左右兩側記憶體主要供電則是各自擁有 2 相，均採用 International Rectifier 公司的產品。兩側記憶體模組插槽各自採用 1 顆 IR35204 控制晶片、2 顆整合驅動器和上、下橋 MOSFET的IR3553、每顆 MOSFET 串聯 1 顆 0.3μH 電感、2 相再並聯至 4 顆陶瓷積層電容和 3 顆 Nichicon FPCAP 560μf 固態電容。

▲單側記憶體主要供電區。

▲記憶體插槽外覆金屬裝甲，避免主機板因彎板造成接點接觸不良的情況，插槽中央則安排 RGB LED 以及導光條。

處理器核心供電採用 1 顆 IR35201 控制 8 相，每相使用 1 顆整合驅動器和上、下橋 MOSFET 的 IR3556，最高可供應 50A 電流；每顆串聯 1 顆 0.15μH 電感，8 相再並聯 10 顆 FPCAP 560μf 固態電容。System Agent 供電額外採用 1 顆 IR35204 控制，搭配 1 顆 IR3553、1 顆 0.15μH 電感、2 顆 FPCAP 560μf 固態電容。I/O 供電的控制來源則由左側主要記憶體供電 IR35204 的第二組控制器負責，同樣搭配 1 顆 IR3553，後端改用 1 顆 0.30μH 電感和 4 顆陶瓷積層電容。

▲負責處理器核心與 System Agent 供電轉換區域（已卸除散熱片）。

▲處理器核心與 System Agent 供電轉換散熱片額外使用 1 根熱導管，連結至另 1 組鋁質散熱片。

▲位於處理器插槽下方的 I/O 供電區。

處理器插槽中央正、反面沒有意外地，安排許多陶瓷積層電容作為最後的濾波與削尖功能使用。稍微意外的是 CPU +12V 輸入的儲能濾波電容並未採用常見的 DIP 封裝形式電容，而是在電路板正、反面一共放上 20 顆 SMD 封裝的陶瓷積層電容，推測有可能因為擺放了 2 組 EPS +12V 插槽，擠壓到電路板正面擺放空間所致。

▲CPU +12V 的儲能濾波電容改為 SMD 封裝的陶瓷積層電容

5 組 PCIe x16 插槽

由於記憶體插槽向下移動的關係，第一組介面擴充槽的空間無法使用，而 M.2 插槽又佔去另1組介面擴充槽的領地範圍，因此這款主機板總共有 5 組 PCIe x16 插槽，每組插槽均設置金屬防護層加強抗拉扯能力。多顯示卡串連運算技術最高則支援 AMD Quad-GPU CrossFire 或是 3-Way CrossFire，以及 NVIDIA Quad-GPU SLI 和 3-Way SLI。

受到 Core X 系列處理器 PCIe 通道差異的影響，這 5 組插槽的最大 PCIe 3.0 通道數量分別為 x16/x4/x16/x4/x8，其中第一、二、三、五組插槽均連接至處理器，第四組插槽連接至晶片組，而這組又同時與 M2M_32G 共用 PCIe 通道；也就是說，這張主機板的 3 組 M.2 插槽並不完全歸屬於晶片組管轄，因此僅能使用 2 組 M.2 NVME 介面固態硬碟組合成 RAID，M2M_32G 插槽屬於額外的 VROC（Virtual RAID over CPU），存取延遲則會更低一些。

▲每組 PCIe x16 插槽均加強抗拉扯能力，並內建 RGB LED 發光機制。

▲PCIe 插槽發光效果示意。

▲夾在 PCIe 插槽中央的 M2M_32G M.2 插槽，其 PCIe 通道連結至處理器封裝並與 PCIEX4_1 插槽共用，因此無法和另外 2 組 M.2 共組 RAID。

▲晶片組下方的 M.2 插槽具備散熱片，附近為 VROC 硬體金鑰插槽。

前置、背部均有 USB 3.1 Gen2

8 組 SATA 6GB/s 插槽全部都從晶片組原生而來，並未額外安排晶片提供，只是受到晶片組 HSIO 彈性配置與快速切換器晶片的影響，若晶片組下方的 M.2 插槽安裝了固態硬碟，無論是 SATA 或是 NVMe 介面，都會導致 SATA3 4、SATA3 5、SATA 3 6、SATA 3 7 這 4 組插槽無法使用。

▲8 組 SATA 6Gb/s 插槽均轉向 90 度。

高階主機板自然也少不了搭載 USB 3.1 Gen 2，前置面板擴充針腳以及背部 I/O 區域都安排了 ASMedia ASM3142 晶片，與晶片組採用 PCIe 3.0 x4 通道相互連結，背部其中 1 組額外加入 TI HD3SS3220 Type-C 介面多工器晶片，最高輸出 3A 電流。 USB 插槽或是擴充針腳的保險絲設計也從 PPTC（Polymer Positive Temperature Coefficient，高分子正溫度係數熱敏電阻）變為數位式設計，過載保護點更為精確與快速，也能防止電流反向灌回主機板。

▲背部 I/O 搭配 ASM3142 與 HD3SS3220 提供 USB 3.1 Gen2 插槽，其中 1 組為 Type-C 形式。

▲前置面板擴充針腳也使用 ASM3142 提供 1 組 2 個 USB 3.1 Gen2 插槽。

至於 USB 3.1 Gen1 插槽或擴充針腳部分，加入 DAC-UP 2 功能，除了前一代技術主打的穩壓、切斷電源功能之外，尚可自行調整 +0.1V～+0.3V 的電壓補償，避免長距離線材造成的壓降問題，特別是需要大空間的 VR 應用環境。

▲USB DAC-UP 2 利用 Richtek RT8288A 同步降壓型直流轉換器供給 USB 插槽電壓電流，達到穩定供應與微調電壓補償的目的。

▲背部 I/O 一覽，黃色 USB 插槽表示支援 DAC-UP2，白色 USB 插槽支援 Q-Flash Plus，不用安裝處理器與記憶體即可更新 UEFI。

DAC 具備 -115dB 總諧波失真

HD Audio Codec 使用 Realtek ALC1220，除了提升音訊規格至 32bit/192kHz 之外，也是該公司首款可以處理 DSD 格式解碼的 Codec，在這張主機板上負責前置面板音效與背部 I/O 立體音輸出之外的 3.5mm 音效插孔，並安裝 Nichicon 音響級電容作為濾波、交連使用。

背部 I/O 立體音效輸出的 3.5mm 插孔，則是額外安排 ESS SABRE9018Q2C 數位類比轉換器，該晶片最高支援 PCM 32bit/384kHz 格式或是 DSD 11.2MHz，並擁有最高 121dB 的動態範圍，連接 600Ω 輸出負載時可達 -115dB 的總諧波失真。廠商在旁邊還另外安排 LME49720 運算放大器，推測可能是作為低通濾波或是差分訊號轉單端訊號使用。

▲Realtek ALC1220 HD Audio Codec 晶片。

▲3.5mm 立體音效輸出的數位類比轉換額外使用 SABRE9018Q2C，交連電容改採 WIMA 金屬薄膜。

Intel 與 Killer 雙品牌網路

有些使用者可能喜歡 Intel 網路晶片的穩定度，有些使用者可能喜歡 Killer 系列的頻寬管理功能，這 2 種族群都可以透過這張主機板獲得滿足。Intel 部分使用 I219V 實體層晶片，Killer 部分使用 E2500 有線網路控制晶片，以及 Wireless-AC 1535 無線網路晶片，後者最高支援 802.11ac 867Mbps 傳輸速度，搭配 Killer DoubleShot Pro 技術合併有線與無線網路頻寬，或是自動分流即時性較高的網路封包。

▲I219V 實體層晶片與 E2500 有線網路晶片，RJ45 網路埠支援 25KV 靜電防護與 15KV 防雷擊。

▲無線網路為 Wireless-AC 1535。

文章來源：電腦王

可能係最多功能嘅HiFi一體機：Cocktail Audio X35

Cocktail Audio X35 正式抵達香港，對比上一代X30係聲音同功能上全面進化！一台音響可以作為"音樂伺服器"，"CD Ripper"，"音樂檔案及CD播放器"，"網絡串流播放器"，"數碼錄音功能"

http://www.cocktailaudio.com/overview_x35.php
　
- CPU加強至Dual Core ARM Cortex A9，運算速度大幅提升
　
- DAC解碼部分是ESS ES9018K2M Sabre³²，音質好之餘也支援到DSD 64/128/256, DXD 24Bit/352.8Khz , PCM 32Bit/384Khz. 
　
- 輸出功率高達 200 watts，足夠推動座地喇叭
　
- 將黑膠轉錄至音樂檔案
　
- 更大更清晰的顯示螢幕 7 inch TFT LCD(1024 x 600 pixels)
　
- 內置DAB+/FM天線功能，可以直接收聽電台廣播
　
- 內置硬碟最大支援 8TB（3.5"/2.5" SATA 和 SSD)
　
- 音響級大型環牛
　
- 支援網絡串流服務TIDAL, Deezer, Qobuz，支援網絡電台
　
- 極全面的音樂檔案格式支援：HD FLAC (24Bit/192KHz), HD WAV(24Bit/192KHz), APE/CUE, WAV, FLAC, ALAC, AIFF, AIF, AAC, M4A, MP3, Ogg Vorbis, PCM, M3U, PLS, etc
　
- HDMI 輸出到電視
　
- 手機App完全操控播放

 

 

新聞來源：Post76討論區

開啟平衡普及新時代，FiiO飛傲發布多款音頻新品

2個半小時的時間，4款全新的產品，FiiO飛傲這次的發布會可以說是乾貨十足，發布會現場甚至還為每位當場嘉賓都準備了一罐紅牛（斜眼笑）。本次夏季新品發布會，飛傲正式發布了飛傲智能高解析無損音樂播放器X7 Mark II、便攜無損音樂播放器X3 Mark III 、iPhone解碼耳擴Q1 Mark II和三單元圈鐵耳機F9，這四款產品也均圍繞著“平衡”一詞展開，由於產品較多，下面也逐一為大家介紹。

全新旗艦，飛傲X7 Mark II無損播放器 首先是飛傲的新旗艦級播放器產品— X7 Mark II。在外觀設計方面，X7 Mark II延續了X5 III的設計語言，採用了滾輪式設計的音量旋鈕，並且在電源按鍵處加入了家族式的設計元素—飛傲紅以及45°的弦紋，整體上來看其實十分像是X5 III下方加多了一個可更換耳擴模組。 相比X7來說， X7 Mark II在機身造型方面更顯輕薄，重量也由原先的222g降到了212g，並且繼續兼容所有老模組以及底座K5，這使得此前購買了飛傲耳擴模組的用戶可以十分容易的升級換代。 或許，你會有個疑問，X7 Mark II的機身左側是有棱角的啊，怎麼和原先方正的耳擴模組結合呢？這點也正是飛傲的工程師思考的問題：如何突破由老模組所帶來的設計瓶頸。飛傲團隊想到了一個非常巧妙的方法，那就是把X7 Mark II機身下方的部分給切割開，分離的部分與耳擴模組一同通過螺絲鎖死，這樣就既保證了機身設計，又兼容了舊版的模組產品。 硬體方面，X7 Mark II採用了2GB的運行記憶體、64GB的存儲容量、雙TF卡擴展（最高可支持512GB），DAC晶片上則採用了ESS家旗艦級的ES9028PRO，性能十分強悍。X7 Mark II出廠標配全新的AM3A單端+平衡耳擴模組，相比此前X7所配置的AM1耳擴模組有著十分大的提升，當然，X7 Mark II既然為旗艦級產品，硬解DSD是肯定的了。 飛傲X7 Mark II是繼X5 III之後，第二款支持雙快充的播放器產品，充電速度提升了約2.7倍。不僅如此，X7 Mark II還支持雙模藍牙4.1、aptX技術、2.4G和5G的雙頻WiFi、異步USB DAC和全線控功能，並且在原來X7的同軸輸出的基礎上，增加了光纖輸出，可是說是功能十分齊全。 在軟體層面，X7 Mark II採用了Android 5.1系統，依舊支持安卓和純音雙系統模式，並且採用了與X5 III相同的飛聲引擎，不必擔心Android系統帶來的SRC問題。 由於X7 Mark II相比X7在各個層面都均有提升，所以售價方面也有所上漲，X7 Mark II的官方價格為人民幣4498元(約合新台幣20092元)，預計在發布會後一周即可購買。

華麗升級，飛傲X3 Mark III無損播放器 介紹完旗艦產品X7 Mark II，定位入門的X3也迎來更新，X3 Mark III正式發布。這一次，X3 Mark III延續了此前X1 II的設計，正面的玻璃面板採用了大家熟悉的五按鍵加轉盤的佈局，三明治的機身結構使得X3 Mark III看起來十分纖薄。配色上，X3 Mark III有騷紅和暗黑兩個顏色。 至於X3 Mark III在硬體配置方面也是誠意十足，其採用了雙DAC PCM5242，獨立的DAC+LPF+耳擴，並且同樣支持平衡輸出。功能方面，X3 Mark III支持TF卡擴展、SPDIF輸出，雙模藍牙4.1、支持線控及異步USB DAC等功能。 雖然相比上一代X3來說，X3 Mark II在配置和設計方面提升較大，但其售價依舊維持在人民幣1298元(約合新台幣5798元)，放在目前應該是性價比最高的具備平衡功能的前端了。

漣漪之聲，飛傲三單元圈鐵耳塞F9 雖然飛傲開始生產耳機產品並不是近幾年的事，但從去年開始，飛傲就加快了耳機產品的佈局和更新，此次發布的F9也是一款性價比頗高的產品。腔體設計上，F9從水波紋中吸取靈感，在外殼上採用了漣漪波紋的設計，看上去十分特別。這種漣漪波紋當然也不僅僅是為了高顏值，據飛傲的丁工介紹，水波紋所形成的加強筋對其內部結構也是有著很大幫助，可以使得耳塞腔體更為堅固。 單元結構上，F9採用了一圈兩鐵三單元的設計，其動圈單元則使用了韌性強、速度快、重量輕的PEK振膜，尺寸為9.2mm。本次發布會的主題為“平衡”，所以F9也配備了兩條線材，一條3.5mm的單端帶線控線材，另一條2.5mm的無氧銅鍍銀平衡線，接口為MMCX。 腔體配色上為了貼合播放器，F9也提供了紅色和黑色兩個版本，方便用戶可以輕鬆組成一套設備。售價上，F9的官方價格為人民幣698元(約合新台幣3078元)，搭配飛傲X5 III的套餐價為人民幣2998元(約合新台幣13392元)。

壓軸登場，飛傲iPhone解碼耳擴Q1 Mark II 最後一個出場的是飛傲的iPhone解碼耳擴Q1 Mark II。作為一款入門級別的產品，它卻完全沒有一個入門級別的配置，XMOS平台、支持384K解碼和原生DSD、2.5mm平衡輸出等等，Q1 Mark II的出現無疑是提供給入門級用戶的一個新選擇。 雖說名字上叫iPhone解碼耳擴，但實際上Q1 Mark II也可以用於電腦和播放器。此外，Q1 Mark II支持自動判斷輸入信號，當識別為iPhone輸入時，將會自動不從手機取電，而接入電腦端時則會自動進行充電。 值得一提的是，Q1 Mark II是獲得了蘋果官方的MFi認證，所以在軟體支持上無需擔心。售價方面，Q1 Mark II和F9一樣，依舊為人民幣698元(約合新台幣3078元)。