2016年1月3日 星期日

華碩ROG入門主機板也這麼帥!水冷混合散熱

作為DIY領域的標誌性的主機板品牌,ASUS玩家國度(ROG)在8月份同步Intel Skylake推出了三款Z170主板:MAXIMUS VIII HERO/GENE/RANGER。

今天,全新的入門級ROG Maximus VIII Formula曝光,同樣是Z170系列。
VIII Formula延續了今年的黑炭設計風格,同時有紅、橙、黃、綠、藍、紫等配色可選。Formula採用了ROG所謂的“裝甲”設計,一方面掩護顯卡同時支撐散熱,背後的強化SECC鋼板可以防止PCB板彎曲。

VIII Formula的亮點還包括集成了EK的水冷模塊,也就是CrossChill混合散熱,配合銅管、風冷。板載音效卡是高端的SupremeFX 2015、DAC是ES9023P、以及2V耳放

在規格方面,主機板採用了LGA 1151插槽,支持英特爾的第六代Skylake架構的處理器。主機板附帶了面向發燒級超頻玩家的強悍VRM電壓調節模組。電路板使用24針ATX接頭並經由一個8針連接器向CPU供電。該板有四個DDR4 DIMM插槽,可支援高達64 GB的DRAM(系統記憶體)與超越額定 3000 MHz 的速度。擴展插槽有三條PCI-E 3.0 X16 (X16 / X8 / X8)和三個PCI-E 3.0 x1插槽。對於儲存,我們可以看到有8個SATA III埠(6 GB /秒),兩個SATA Express埠和一個單一的NVMe SSD連接器。還有電路板上也支持mSATA。而其音頻所使用的 SupremeFX 2015 晶片是高階音訊方案中才有的 ESS ES9023P (DAC),具有Hyperstream技術、超低抖動時鐘功能、Nichicon電容、2V RMS耳機放大器和Sonic SenseAmp。
我們稍後將詳細介紹 I/O 連接器,因為我們要為大家介紹一下該主機板的另一大特色。在VRM 及 MOSFET 之後,我們可以發現一個使用混合冷卻技術的高階散熱設計。我們可以看到最新的 CrossChill 降溫技術,只是這一次,華碩與 EK 水冷模塊合作的混合式散熱解決方案。EK 水冷模塊是為高階水冷PC市場(顯卡、主機板和處理器)中知名的專業組件。該模塊的具體細節還不清楚,但確實使用了純銅底座傳遞熱量,並且是EK的組件,它從一開始就為高階主機板所設計而且展示了這款主機板的組件品質。

華碩ROG Maximus VIII Formula主機板:
最後,I/O介面包括了 6 個USB 3.0埠、1個USB 3.1 C-type埠、LAN埠、SPDIF、ROG連接、重設開關、WiFi天線介面、PS/2介面、7.1聲道音訊輸出插孔,顯示介面有 HDMI 和 DP 1.2a 接孔。這款主機板會很快地開始零售,ROG Maximus VIII Formula預計將在2016年1月的CES中亮相,並取代上一代的 MVIIF,建議售價為380美元左右(約合新台幣12,509元)。

新聞來源:WCCF Tech