2018年4月20日 星期五

ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO 主機板開箱測試 / X470 誠意之作 規格滿載

隨著 AMD 推出第 2 代 Ryzen 處理器,華碩亦推出新一代 X470 晶片組的「ROG CROSSHAIR VII HERO(C7H)」主機板,不僅加入一體式 I/O 背板、雙 M.2 與散熱片等新功能,整體外觀設計維持不變,但給予更充足的 I/O 擴充,更將 Ryzen CPU 與 X470 所提供之 I/O 全數用盡毫不保留,給予 AMD 玩家更強悍的多核心運算性能。

規格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器:AMD Ryzen 1st, 2nd
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD X470
記憶體:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 3466(OC)/2666 MHz
擴充插槽:2 x PCIe 3.0 x16(x16, x8/x8, x8/x4)、1 x PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)、2 x PCIe 2.0 x1
多顯卡技術:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
儲存埠:6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 Socket 3(PCIe 3.0 x4 & SATA)、M.2_2 Socket 3(PCIe 3.0 x4)
網路:Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線:Wi-Fi 802.11ac 2×2 2.4/5GHz MU-MIMO、藍牙v4.2
音訊:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠:1 x USB 3.1 gen2 前置插座、2 x USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.1 gen1(2@ mid-board)、5 x USB 2.0(3@mid-board)

ROG CROSSHAIR VII HERO主機板新功能

雖說 AMD 這一代 X470 晶片組其 I/O 規格與 X370 無異,但華碩還是絞盡腦汁,加入許多上一代 C6H 沒有的功能,像是:雙 M.2 與散熱片、一體式 I/O 背板等,此外在用料上加入「32MB SPI ROM」,並將 BIOS 儲存於 Lower 16MB 記憶體,而 Upper 16MB 可用作未來新增處理器的空間。

此外,主機板加入 AS324M-E1 獨立 OPAMP 晶片,讓玩家有更精準的電壓監控,其有著獨立 4 路高增益放大,可降低 CPU 核心電壓、CPU SOC 電壓、DRAM 電壓與 +12V 輸入電壓的誤差值。
↑ AS324M-E1 獨立 OPAMP 晶片。

ROG 許多高階主機板皆搭載獨立的時脈產生器 ICS 9VRS4883BKLF,而在這一代 C7H 可產生兩組獨立 BCLK 時脈,可分別提供 CPU/APU,以及 FCLK、Memory、PCIe 所需的不同 BCLK 時脈。
↑ 主機板可提供 2 組不同的 BCLK,讓 CPU 超頻時更能放手一搏。

經由 BIOS 調整將 eCLK 調整為 Asynchronous mode 非同步模式,即可讓 CPU BCLK 不受其他裝置影響,更可大膽超頻;而搭配 BCLK Divider 的 1-5 階調整,數字越小可獲得越高的 BCLK2 頻率,相對的數字越大更可精準的控制超頻頻率。

↑ 從 BIOS 將 eCLK 調整為 Asynchronous mode 非同步,即可自行調整 BCLK1 與 BCLK2 基準頻率。

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