【Computex 2019】GIGABYTE 28日於台灣 Computex 大會上，正式發佈下代 AMD X570主機板平台，其中旗艦級型號「X570 AORUS XTREME」主機板備受玩家們注目，採用非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計，Infineon PowlRStage MOSFET 合共提供最大 1,120A 電力，每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載，減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命，為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備。
全新「X570 AORUS XTREME」主機板非常強調供電設計改良，全新 Direct PWM 供電設計有著更好效率及更低的工作溫度，相較舊有 Doubler 供電設計轉換效率約為 84.7%，全新 Direct PWM 供電可提供 88.6 %，在完全負載下溫度可降低約 20°C，使用 Ryzen 7 3900X 完全負載下 PWM 溫度最高只有64 °C，相當驚人。
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| ▲ 非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計 |
週邊規格亦同樣強勁，具備 Intel Thunderbolt 3、Realtek ALC1220 +
ESS SABRE 9218 HiFi 音效模組，AQUANTIA 10G 網路、Intel WiFi 6 802.11ax 無線網絡，隨主機板附送 RGB FAN COMMANDER 加強光效及散熱管理功能，功能相當強大。
為增強主機板剛性及散熱能力，「X570 AORUS XTREME」正面除了 CPU 與 記憶體區域外，全部加入了金屬散熱器，底部加入了奈米碳塗層金屬背板，金屬背板和背部 VRM 散熱器之間裝有高導熱係數的導熱墊，可將 VRM 供電模組產生的熱量傳遞到金屬背板上，大大增加了散熱面積和熱容量。
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| ▲ Infineon PowlRStage MOSFET 合共升最大 1,120A 電力 |
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| ▲ 底部加入 NanoCarbon 奈米碳塗層金屬背板 |
新聞來源：
HKEPC
