2021年3月6日 星期六

技嘉Z590 AORUS MASTER主機板開箱:供電相數再提升,背板插槽都加固

為了因應 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Intel Core 處理器,技嘉同樣採用提高供電規模來應戰,高階款首波主打 Z590 AORUS MASTER 一舉推升到 18+1 相供電,當然前一代 Z490 就有的 PCIe 4.0 佈線也完整延續,一起來看看吧!

用料與設計

技嘉擅於使用倍相晶片的完全負載平衡 VRM 供電設計,可確保在所有 MOSFET 上完全平衡處理器的高功耗,搭配鉭聚合物電容陣列和超高耐電流電晶體等高級用料,可降低電壓突波達 22%,進而提高效率、將低溫度。

相較於前一代 Z490 AORUS MASTER 使用 14+1 相,Z590 AORUS MASTER 推升至 18+1 相,每相可處理 90A 電流,因此處理器總功率配置可配置高達 1620A。

散熱設計承襲上一代,包括直徑 8mm 的第二代直觸式熱導管、第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片、7.5 W/mK 導熱墊等特色都保留了下來,鰭片表面再加上奈米碳塗層,讓廢熱更有效散發。

主機板背部使用金屬背板覆蓋,表面也有奈米碳塗層,透過導熱膠與 PWM 供電模組的 PCB 背部緊密接合,強化結構之餘也能兼顧散熱。

記憶體佈線保留 Daisy Chain 搭配抗干擾遮罩設計,這一代可支援到 DDR4-5000 以上的高超速記憶體。

M.2 裝置的背蓋散熱片

擴充介面配置方面,Z590 AORUS MASTER 將第 11 代 Intel Core 處理器的 20 條 PCIe 4.0 通道拆分為單 16x 或雙 8x 搭配 1 組 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽(靠近 CPU 端),另外再從 PCH 晶片拉出兩組 PCIe 3.0 x4 訊號供 M.2 插槽使用。

這些 M.2 插槽都備有貼妥導熱膠布的鋁質上蓋和金屬底板,雙向同步散熱,迅速帶走 SSD 運作的高熱。

背板 I/O 並未配置 Thunderbolt 4,但有 Marvell AQtion AQC107 10Gb LAN 有線網路。無線網路使用 Intel Wi-Fi 6E AX210 模組,供應 Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 傳輸協定,搭配專屬的三頻天線,運用 6 GHz 訊號帶來 2.4 Gbps 超大頻寬。

音效使用 Realtek ALC1220 Codec 搭配 ESS Sabre Hi-Fi 9118 DAC 晶片,搭配 WIMA、Nichicon Fine Gold 等專業音響級電容與鍍金端子,提供提供精準的數位類比音頻轉換與 Hi-Res Audio 高解析輸出。

總結

綜觀市場,不少中高階 Z590 中高階主機板紛紛加大供電設計,技嘉 Z590 AORUS MASTER 更一口氣推升到 18 相供電,這相數以往只有 CPU 核心數更多的 HEDT(高階桌上型)平台的會看到,顯見第 11 代 Intel Core 處理器的電力抽載應該相當猛烈。

可能因為自家還有 VISION 系列產品線滿足內容創作者用戶,Z590 AORUS MASTER 並未內建任何 Thunderbolt 介面。倒是網路方面相當大方地給了 10GbE 有線網路,對玩家用戶來說這個介面使用率還比較高呢!

更多效能測試請靜待 3 月 30 日 NDA 解禁報導。

新聞來源:4gamers