華碩ROG Maximus Z690 Hero開箱：擁有PCIe 5.0 M.2擴充槽與顯卡快拆設計的全能主機板

面對核心數更龐大的第 12 代 Intel Core 處理器，華碩最高階的 ROG Maximus 系列主機板不僅準備了強大的供電設計，還獨家提供 PCIe 5.0 M.2 擴充介面，甚至導入顯卡快拆設計。一起來看看這塊頂級主機板基石的 ROG Maximus Z690 Hero 吧！

這是華碩首次於 ROG Maximus 系列產品名稱捨棄世代數目，改用晶片組代號，也更易於辨別該主機板適用何種 CPU。

由於第 12 代 Intel Core 處理器的 LGA 1700 插槽在散熱器扣具孔距與支架厚度方面都有所更動，華碩於媒體評測套裝中同步提供內附 LGA 1700 專用扣具的 ROG Ryujin II 360 水冷散熱器。

主機板外觀設計以點陣圖騰和斜紋組合成視覺主軸，雖然沒有盔甲般的框架，但厚實的鋁質散熱片從 VRM 供電區塊、I/O 外罩，延伸至 M.2 插槽、PCH 南橋晶片與音效區塊，覆蓋率相當高。

供電沿用華碩相當成熟的整合式功率級設計，相較於傳統的相位倍增設計，能夠更快反應多核心處理器的用電需求，甚至於待機時消耗較少電力。

Maximus Z690 Hero 動用 20+1 相功率級，以英飛凌生產的頂級元件為主體，搭配 MicroFine 鋁合金電感及頂級金屬電容，每相可處理高達 90A 電流，提供 CPU 反應快速且充足的電力。

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