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2018年5月3日星期四

2018 中野春季耳機祭： Stereo Sound 旗下 DigiFi 展示豐富的音響相關套件與搭配樹莓派構成播放系統

日本至今還有不少真對音響 DIY 相關的刊物，而耳機祭當中， Stereo Sound 出版社旗下的 DigiFi 也在它們攤位擺放近期多本提供附錄的刊物套件，與透過這些套件搭配樹莓派等構成音樂播放系統，還有提供這些套件可用的精品級外殼。

其中較為矚目以及與活動相關的應該是這一套耳機擴大機套件，要構成完整版本須要購買雜誌本體搭配輸出介面擴充板，否則本體就只有提供 3.5mm 單端與雙 3pin XLR 平衡兩組，搭配擴充板之後則追加雙 3.5mm 平衡、 4Pin XLR 平衡、方型 4pin (印象中是先前 ALO 隨身擴大機使用)平衡與 2.5mm 四極平衡等輸出功能，同時單端與平衡各有獨立的 OP 配置，可替換 OP 調音，號稱實力可上打 4 萬日幣等級擴大機，但標準套件(含本體加上擴充板)為 12,800 日幣，不過要注意的是圖上精美的外殼並不便宜，幾乎都是套件的兩倍價格，而且圖上這組也已經缺貨。

另外攤位也展示不少樹莓派的應用，包括將 Pi Zero 打造成小型的攜帶播放機，以及透過各式隔離設計、獨立電源供應器、 USB 雜訊過濾器等提升音質的玩法。

另外還針對樹莓派提供名為 DF5X 的 I2S DAC 擴充板，不同於許多平價擴充板多為 TI 的 PCM5122 或是 ESS 的 ES9023 ，這張擴充板選擇更高階的 ES9028Q2M ，同時電路板面積也相當大，應該會有不錯的抗干擾能力，電路板上還保留可擴充 LCD 螢幕的 Pin 角，只要購買螢幕並焊上就可使用。要注意的是由於 Volumio 2 還未原生支援 ES9028Q2M ，需要至官網下載驅動程式的 Zip 檔案，並透過 Volumio 2 的手動插件安裝的方式安裝驅動才能正常使用。

新聞來源：癮科技作者：Chevelle.fu

2018 中野春季耳機祭：這不是 Monitor 5 ， Pioneer 展示鎂合金振膜封閉式耳機試作機

Pioneer 在此次耳機祭中的重頭戲是一款採用 Monitor 5 機構的試作耳機，乍看下與 Monitor 5 雷同，連頭帶內側也還寫著 Monitor 5，不過耳罩外框體則變更為黑色，主打使用鎂合金材質的振膜，目前還未有正式名稱。

根據 Pioneer 工程人員的解說，這款耳機是借用 Monitor 5 的機構作為測試驗證，其目標是要設法在封閉式結構作出宛若開放耳機的空間感，它們導入鎂合金用於振膜的原因也是認為相較其它材質，鎂合金振膜是有可能在封閉機構中創造繚繞的空間聽感，而 Pioneer 提及這款耳機是針對希望在家中聆聽音樂時不要打擾到家人，卻又不想妥協於傳統封閉式耳機小音場的需求進行開發；因為是驗證用原型，最終市售版本應該不會直接沿用 Monitor 5 的結構，同時產品定位則會介於 Master 1 與 Monitor 5 之間。

會場也展示新款的入門 HiRes 耳機、真無線耳機等產品，還有應該無緣登台的新款播放機 XDP-20 ，此次 Onkyo / Pioneer 也宣布將透過軟體升級方式提供多款已上市播放機機種支援 aptX HD 協定。當與 Pioneer 方提到目前 XDP-300R 在日本價格甚至比 XDP-20 划算時，也可看到它們露出略帶尷尬的笑容，當前 Onkyo / Pioneer 的當務之急應該是要穩定產品的價格帶與產品線，否則持續在日本呈現舊旗艦比新入門划算的情況就不好了。

新聞來源：癮科技作者：Chevelle.fu

2018 中野春季耳機祭： Fiio 展出 M7 、 AM3B 等新品，以及新款旗艦圈鐵耳機 FH5

Fiio 這次耳機祭主力放在新款 M 系列播放機 M7 、新隨身 DAC Q9 、平衡模組 AM3B 與三鐵一圈的旗艦混合耳機 FH5 上，由於時間關係僅針對 M7 搭配 FH5 進行試聽。

總之 AM3B 可說是先前 AM3A 模組改為 4.4mm 的版本，內部擴大線路與晶片不變，但據稱針對 4.4mm 電路特性微調元件布局與走線，可搭配 X7II 與 Q9 使用。

至於 FH5 則為先前圈鐵混合耳機 FH1 的高階版本，採用一動圈搭配三顆樓氏平衡電樞單體，標榜動圈的導管在腔體內採用螺旋，有助於聲音傳導的增加效果。

至於 M7 則是 M 系列的高階機種，質感並不遜於 X5 III ，不過結構則較為簡化，使用嵌入式系統與單端輸出，但可接收藍牙作為無線擴大機，還具備 FM 廣播的收聽機能，搭配 FH5 聆聽似乎比先前 X3 III 的表現更合筆者的喜好，或許作為搭配手機透過藍牙等方式聆聽音樂是不錯的選擇，甚至具備 FM 功能也能滿足特定族群的需求。

新聞來源：癮科技作者：Chevelle.fu

2018 中野春季耳機祭：海貝音樂播放機進軍日本市場，展出 R6 與 R3 兩機型

知名的播放軟體 app 開發商海貝音樂其實也為不少中國音樂播放機品牌提供軟體底層與協助播放軟體開發，而日前海貝音樂就已經在中國推出一款基於 Android 與高通 Snapdragon 425 平台的 R6 ，同時亦在 Kickstarter 發起 R3 的群幕活動，這次耳機祭它們也在日本展出兩款產品，為進軍日本市場做好準備。

較高階的 R6 基於 Android 平台，已内建海貝的音樂播放 app ，同時也具備 2.5mm 平衡輸出，機身規劃有實體按鍵便於免開螢幕操作。

至於 R3 則是一款採用封閉式系統 Hyby OS 的音樂播放機，也提供單端與 2.5mm 平衡輸出，核心基於 ES9028Q2M ，雖是入門機型但仍支援廣泛的無線技術，可透過 WiFi 支援 DLNA 與特定訂閱型串流服務(在 Kickstarter 版本先支援 Tidal ，後續會透過韌體持續增加主流服務)，不過由於目前還在日本送電檢檢驗，故展示機關閉所有無線機能。

新聞來源：癮科技作者：Chevelle.fu

2018 中野春季耳機祭： MJ 無線與實驗雜誌的 MJ-DAP01 高音質播放機電路板，採用 ROHM 最新控制晶片、數位類比分離電源

日本到現在仍有許多針對發燒友 DIY 的電子與實驗刊物，這次在耳機祭當中，日本誠文堂新光社旗下無線與實驗雜誌就展示他們近期推出的高音質音樂播放器電路板 MJ-DAP01 ，這款電路板只要插上電源就可讀取 USB 隨身碟內的各類高音質音樂檔案，透過小巧的 LCD 與機身上的按鈕進行播放。

MJ-DAP01 最大的特色是搭載日本 ROHM 半導體針對音樂播放所開發的 BM94803AEKU 主控晶片，這是一款具備主控與數位訊號處理高整合晶片，可處理各類的音樂檔案格式，而解碼晶片則由 ESS 的 ES9018K2M ，根據官方的介紹，未來可透過韌體升級方式增加對檔案與功能的支援，不過現階段僅提供讀取 USB 儲存裝置檔案的能力，但能夠解 DSD 5.6MHz 格式，能支援到 24bit 192kHz 的 PCM 檔案。

可別因為外觀看起來簡陋就小瞧它，在架構設計方面仍相當用心，這張電路板具備 3.5mm 耳機輸出與同軸 SPDIF 輸出，且電源供應採用數位與類比兩路獨立，須個別輸入 5V 與 6V 兩組電力，故要作為隨身播放機，則要個別搭配 3 顆三號電池與 4 顆 3 號電池兩組電力，數位與類比分離也是為了確保電源訊號不受干擾，且避開單一電源升降頻可能發生的音質劣化。

新聞來源：癮科技作者：Chevelle.fu

忘掉那個意義不明的 V30S ThinQ 吧， 6.1 吋異形屏的 LG 年度旗艦 G7 ThinQ 正式發表

LG 在今年初不知是否為了不想在 MWC 毫無動作，推出一款實質上並未改版的 V30S ThinQ ，與先前 V30 幾乎擁有一樣的硬體，扣除加大 RAM 以外開通了 AI 機能，故冠上 LG 人工智慧產品線的 ThinQ 子品牌；而稍早 LG 才正式在紐約宣布年度旗艦機 G7 ThinQ ，整體設計煥然一新，硬體也搭載高通年度旗艦 Snapdragon 845 平台，同時也因為具備 AI 功能而具 ThinQ 之名。

LG G7 ThinQ 採用 6.1 吋 19.5:9 的 FullVision Super Bright Dsiplay ，解析度為 3,120 x 1,440 ，量大達 1,000nits ，並具備 100% DCI-P3 色域，且除了能自行最佳化顯示功能與耗電量的自動情境模式外，亦可在手動模式調節色溫與 RGB ；此外考慮到容納前相機與感測器、揚聲器模組的異形屏設計， G7 ThinQ 除標準無邊際顯示外，還具備能將通知欄位變成黑色在視覺上消彌異形屏的突兀感，或是將通知列自定義其他顏色。

核心部分採用高通 Snapdragon 845 平台，搭配 4GB 搭配 64GB 或是 6GB RAM 搭配128GB 儲存( G7+ ThinQ )，也因為 Snapdragon 845 獲得更升級的 AI 體驗，除在相機方面由 V30S ThinQ 的 8 種智慧場景與物體分析提升到 19 種以外，若不滿意 AI 建議的情境照片，還可從三種不同效果選擇其一並改善照片拍攝體驗；另外 G7 ThinQ 也預計是會在 Google IO 大會上宣布的第一批整合 Google Lens 功能的機種之一，藉由 AI 搭配相機，可提供包括地標、植物、動物、書籍資訊、文字辨識等，並於機身側面加入 Google Assistant 快捷鍵，同時透過 SFFVR 技術搭配高感度麥克風，能提供 5 公尺的語音指令辨識能力，與吵雜環境中辨識指令的機能。

相機方面，搭載雙 16MP 主相機與 8MP 前相機，同時標榜主相機中的 107 度超廣角相機承襲過往 LG 超廣角相機的特色，同時也減少邊緣扭曲失真，另外藉由自動分析場景並以演算法結合影像感測器軟體的 Super Bright Camera 功能，標榜可在一般昏暗燈光下以四倍影像亮度完成拍攝；另外加入 Live Photo 模式，可記錄按下快門前的一秒，並作為拍攝後暫存照片，更能避免錯失美景的情況，並同時搭載肖像模式，能夠利用標準與廣角鏡頭拍出，還有基於臉部辨識的 Stickers 模式，能產生 2D 與 3D 貼紙結合即時的臉部追蹤。

同時 G7 ThinQ 也繼續延續先前主打音效的特色，除了依舊與 ESS 合作加入 Hi-Fi Quad DAC 以及可驅動高阻抗耳機的耳機擴大功能外，也支援 DTS:X 虛擬 7.1 聲道技術，揚聲器部分設計結構更利用內部機構作為共鳴，加入 Boombox Speaker 技術，使低頻比一般智慧手機強兩倍，當放在硬質表面或是箱子上還可更進一步擴大低頻效果。

G7 ThinQ 也依舊使用金屬細邊框搭配前後第五代康寧玻璃，具備 IP68 防塵防水與 MIL-STD 810G 軍規規範，內建有 3,000mAh 電池，相容於 USB 3.1 的 USB Type-C 介面，並支援基於 Qi 的無線充電技術。

新聞來源：癮科技作者：Chevelle.fu

2018年5月1日星期二

LG V30S ThinQ 人工智慧手機來了台灣售價25900元

現在手機不搭個AI似乎就落伍了，LG剛剛在台灣發表了V30S ThinQ，是LG首款搭載
ThinQ AI功能的智慧型手機。AI主要應用在最常用的拍照功能上，不論拍攝什麼場景或是在特殊的環境下，AI都能輔助你輕鬆拍出好看的照片。V30S ThinQ使用Android 8.0系統，螢幕為6吋18:9的2880x1440解析度螢幕，並搭載6GB記憶體與128GB的儲存空間。台灣預計5月起發售，售價為25900元。

智慧相機AI Cam
手機上的AI最常應用在拍攝功能上，當你打開相機App時，系統就會幫你辨識現在位於什麼樣的場景，或是拍攝什麼樣的物體，藉此調整最佳的模式，讓你輕鬆拍出好看的照片。再也不需要手動調整，或是手動選擇場景模式，AI都會盡可能幫你做到好。

此外，這次還有個明亮模式，會自動測量環境光源，再透過Sum-Binning技術讓亮度提升至2倍，在光線不足的地方也能拍出清晰的照片。適合用於拍攝城市夜色下的景致，或是夜間狂歡的一瞬間。

螢幕方面，V30S ThinQ搭載的是6吋OLED螢幕，音效方面支援32位元Hi-Fi Quad DAC，有較佳的音質表現。比較特別的是，這次隨手機還附贈經過調校過的B&O Play耳機。手機5月將於數位與實體通路開賣，建議售價為25900元。

▲AI已經成了高階手機必備的功能，能讓你拍照更輕鬆，也能快速拍出有一定質感的照片。

▲LG V30S ThinQ規格表如上，除了AI拍照功能外，還支援無線充電與IP68防水防塵。

新聞來源：癮科技

2018年4月28日星期六

Huracan G21　側揭「有姿勢有實際」！

ASUS最近為ROG推出Huracan G21桌面主機，採用了靈活的側板揭蓋散熱設計，大大降低掛機運作時的高溫負荷。

相比起傳統機箱，打機Desktop的外觀造型普遍都前衞過人，不過看似浮誇設計其實係「有姿勢，有實際」，所指的是ASUS最近為電子競技副線ROG推出的Huracan G21桌面主機，採用了靈活的側板揭蓋散熱設計，大大降低掛機運作時的高溫負荷。

延續ROG系列打機Desktop的科幻風格，Huracan G21依舊採用了多邊形幾何剪裁機箱，13公升的纖巧機身，搭載超頻時達3.9GHz的六核心Core i7-8700處理器和強效GTX 1080圖像卡，高階版本更提供32GB RAM和512GB SSD + 1TB混合儲存，足以應付時下任何高負荷遊戲。而針對攻略途中熾熱的機身溫度，除了在機箱頂、底、背三方設有大範圍的進出氣槽外，左側板更首創獨特的磁吸式掀蓋，其靈活摺疊設計提供兩段散熱模式，官方稱能使進風效率提升16%，有助主機溫度降低達15%。再者，掀起板蓋時內側有由不同文字所堆砌的「玩家共和國」字樣圖案，型到痹呀！

Huracan G21除了左側板的可掀蓋散熱噱頭外，右側板也有便利的滑蓋設計，只須扭開底部隠藏的螺絲，即可輕鬆加RAM、硬碟儲存，甚至是更換圖像卡。至於機身頂部更設有獨特的Hot-Swap升級裝置，揭起蓋掩即可無慮加插2.5吋SSD儲存裝置，夠晒體貼！

預載軟件方面，ROG機箱系列均設有《Aegis III》系統監控程式，而Huracan G21也不例外，玩家可在此介面檢視CPU和GPU頻率、調整風扇轉速、釋放暫存記憶體空間等。當然，玩家亦可從《Aegis III》介面連結其他預載軟件，如設定聲音指向靈敏度的《Sonic Rader III》、選擇數據封包優次傳輸的《GameFirst V》，以及串流打機的《XSplit Gamecaster》，對玩家可說是照顧周到呢。

同場官方也加推17.3吋電競筆電ROG Chimera G703GI，外觀上跟之前的Chimera G703相若，都是銀色流線超跑造型，以及採用自家Anti-Dust Cooling系統，利用多種防塵散熱令電腦時刻低溫。唯一不同的是此機首載Intel最新Core i9-8950HK不鎖頻處理器，擁有最新Intel Thermal Velocity Boost超頻技術，能夠短時間提速至4.8GHz。由於新處理器用電負荷大增，故機背轉軸改用雙火牛分別驅動CPU及GPU。

規格表
型號：ROG Huracan G21CN
處理器：Intel Core i7-8700 3.2GHz
記憶體：16GB RAM (a/b) / 32GB RAM (c)
硬碟：256GB SSD + 1TB HDD (a/b) / 512GB SSD + 1TB HDD (c)
顯示卡：NVIDIA GTX 1060 (a) / GTX 1070 (b) / GTX 1080 (c)
系統：Windows 10
體積：12.9 x 37.2 x 36.6 cm
重量：10kg

型號：ROG Chimera G703GI
處理器：Intel Core i9-8950HK 2.9GHz
記憶體：32GB RAM
硬碟：512GB SSD + 2TB HDD
屏幕：17.3吋FHD 144Hz 1,920 x 1,080
顯示卡：NVIDIA GTX 1080
系統：Windows 10
體積：42.5 x 31.9 x 4.75 cm
重量：4.7kg