AMD 的 Zen 3 在萬眾矚目下發布了，其強悍的效能已經基本上打爆 Intel 了，但也同時意味著這將是 AM4 介面最強的 CPU，Zen 4 也基本沒可能在 AM4 介面上綻放光彩了，Zen 4 會在 2021 年底或者 2022 年與我們見面，也就是說，在主機板晶片組上，AMD 可能會有一年的真空期。
AMD 可以閒著，但是板廠不能，在目前如此激烈的競爭下，沒有新產品就代表沒有熱度，更何況 Zen3 的熱度還沒有過去，所以很多板廠都開始籌備新的 X570 或者 B550 主機板，今天我有幸拿到了華擎 ASRock X570 Taichi Razer，讓我們一起看看這塊主機板究竟如何。
▲華擎沒有選擇重新發布新的產品線，而是在原有的 Taichi 系列上做衍生，與週邊大廠雷蛇來了次聯動。這塊主機板雖然叫 Taichi，但是完全沒有以往 Taichi 的風格，而且採用了純黑的設計，讓人有一種神祕感。(除了主機板左下角的電容有點破壞氣氛)
▲CPU 座自然還是 AM4 介面，相容目前 Ryzen 3000、4000、5000 系列的 CPU。(除了 3200G、3400G)
▲DDR4 雙聲道 4DIMM，最大支援 128G，支援 ECC 記憶體，從正反面佈線來看應該是 Dasiy Chain 記憶體走線。
▲在記憶體槽的左上角有 12V RGB、5V ARGB 各一組。
▲供電散熱區域由兩個純黑金屬散熱塊壓制。
▲原本 Taichi 的 LOGO 也替換為了雷蛇的 LOGO，給足了雷蛇面子，這個區域和之前一樣，也有板載 ARGB。
▲CPU 供電也由 8+4pin 升級為雙 8pin，並行電流也有一定的提升。
▲IO 擋板依舊是祖傳三軸可動式一體 IO 擋板，可以極大限度的提高與機箱的相容性，IO 擋板也採用了純黑的設計，可以更加容易純黑的機箱。
IO 介面從左至右依次為 BIOS 閃回鍵、CMOS 清除鍵、 2 x 天線介面、PS/2 鼠鍵二合一介面、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 網口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音訊輸入輸出。
▲記憶體槽的右小角提供了一組 USB 3.2 Gen1 5G 插針，最多可拓展兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G，一個 USB 3.2 Gen2 10G 插座，可拓展一個前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C。
X570 Taichi 之前會遇到長顯示卡擋住前置 Type-C 插座的問題，在這塊主機板上已經修復了。(如果 X570 Taichi 使用者有幸看到這個文章，你也可以去找華擎要一根 90 度的延長線來解決這個問題，而且我搜全網貌似也只有華擎有 90 度直角的延長線)
▲下方就是拓展插槽的部分了。
PCIe_1 實際速度為 PCIe 4.0 x16，當使用 Renior CPU 是會降速至 PCIe 3.0，當 PCIe_3 被佔用時會減速至 x8，直連 CPU。
PCIe_2 實際速度為 PCIe 4.0 x1，由 PCH 拓展。
PCIe_3 實際速度為 PCIe 4.0 x8，當使用 Renior CPU 是會降速至 PCIe 3.0，直連 CPU。
PCIe_4 實際速度為 PCIe 4.0 x4，由 PCH 拓展，當 M.2_3 被佔用時，此插槽將會被關閉。
▲由於 PCIe 4.0 的支援導致 X570 晶片組的熱量暴增，所以和以前一樣仍需要晶片組風扇來散熱。風扇的位置也經過優化，不會像之前的 X570 Taichi 一樣直接吸入顯示卡的熱風影響晶片組散熱。
▲X570 Taichi 原本的齒輪被替換成了雷蛇 Chroma RGB 的 LOGO，也就是說這款主機板將會支援雷蛇體系的 RGB 雷雲系統，雷蛇無比強大的 RGB 系統可以說是給這塊主機板錦上添花。
▲取下 PCIe 馬甲就能看見 M.2 介面了。
M.2_1 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支援 2280/2260/2242 規格的 M.2 SATA/NVMe SSD，當使用 Renior CPU 是會降速至 PCIe 3.0，直連 CPU。
M.2_2 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支援 2280/2260 規格的 M.2 NVMe SSD，由 PCH 拓展。
M.2_3 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支援 22110/2280/2260 規格的 M.2 SATA/NVMe SSD，由 PCH 拓展。
▲這個 PCH 散熱則是照搬了自家 TRX40 Taichi，鰭片+熱管+散熱塊，幾乎是堆料堆到了極致。
▲在 PCH 的右側還有八個 SATA，最右側還有一個側放的 USB 3.2 Gen1 5G 插針，可以再拓展兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G，加上記憶體旁邊的一組插針，這款主機板的前置最多可以提供四個 5G Type-A 和一個 10G 的 Type-C，可以說是非常強大的拓展了。
▲主機板右下角有開機重啟清空 CMOS 按鍵，還提供了 Debug 跑碼燈，增強了裸機使用者和超頻使用者的體驗。
▲底部中間還有兩組 USB 2.0 插針，可以拓展四個前置 USB 2.0 介面，不過目前這個插針的主要作用還是接入一些內建 USB 裝置，比如 AMD 原裝散熱器，某些一體式水冷等等。
▲在主機板左下角還有一組前置 HD Audio 插針、12V RGB、5V ARGB 各一組，算上記憶體附近的一組，這款主機板一共提供了兩個 12V RGB 插針和兩個 5V ARGB 插針，並且分佈在了主機板上上側和下側，方便走線。
紅色部分為 WIMA 音訊電容，可以為前置音訊提供更好的音訊訊號過濾。
▲背板外形和 X570 Taichi 一樣，但是沒有了齒輪風格，在這張主機板上印滿了 For Gamers，表明為了遊戲玩家而生。
▲喜聞樂見的拆解環節。
首先來看供電，16 顆 MOS 搭配 16 顆 60A 電感，輔以華擎祖傳尼吉康 12K 黑金電容組成的 16 相供電，光數量上看上去就很恐怖了。
▲CPU 供電部分的 PWM，型號為 RAA229004，來自 Renesas(瑞薩)。
▲Core MOS 來自 Vishay(威世)的 SIC654，這是一顆 Dr.MOS，單相最高支援 50A 的電流，共計 14 顆。
▲SOC/GT MOS 同樣來自 Vishay 的 SIC654，雖然純 SOC 的供電需求並不大，幾乎一相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的內顯供電同樣來自 SOC，使用 APU 時 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要兩相供電來分攤工作。
▲主機板背面一共還有八顆倍相晶片。
▲晶片上的絲印為 17AFXHQV，實際型號為 Renesas 的 ISL6617A，可以將一相供電倍相為兩相，所以這款主機板無論是核心供電還是 SOC 供電均採用的是倍相方案，8 倍 16 相。
▲記憶體 PWM 為祖傳 uP1674P，來自 UPI(力智)。
▲記憶體 MOS 絲印為 7341EH，實際型號為 SM7341EH，來自 Sinopower(大中)，這是一顆雙層 MOS，整合了上下橋，上橋為 24A，下橋為 44A，共計兩相。
▲總結一下供電
CPU PWM 控制 CPU 核心、SOC/GT(片上系統，內顯)，來自 Renesas 的 RAA229004。
Core MOS 來自 Vishay 的 SIC654 50A，通過七顆 Renesas ISL6617A 倍相器達成倍相 14 相，共計 700A。
SOC MOS 來自 Vishay 的 SIC654 50A，通過一顆 Renesas ISL6617A 倍相器達成倍相兩相，共計 100A。
所以真實供電為 7x2(核心)+1x2(SOC/GT)，共計 16 相。
記憶體 PWM 來自 UPI 的 uP1674P，MOS 為雙 N 設計，來自 Sinopower 的 SM7341EH，上橋為 24A，下橋為 44A，兩相直出。
相對於 X570 Taichi 升級了不少，直接無腦上 5950X 就完事了，而且還有的多，只要你散熱夠好，把 CPU 超頻到 400W 都沒問題。
▲X570 晶片組定妝照，採用了 14nm 製程，功耗約為 10w~15w，發熱量相比其他晶片組大了一倍，所以需要一個散熱器，這顆晶片組可以認為是 AMD CPU 中 IO Die 的放大版，IO Die 為了提高效能，改用了 12nm 製程。
▲這款主機板沒有使用 Intel 的 2.5G 網路卡，而是使用了來自 Intel 旗下的 Killer 網路卡，型號為 E3100G，速率同樣為 2.5G。
I225-V 與 E3100G 在 HW 方面沒有區別，可以理解為同一顆 IC，但是 E3100G 有韌體的加強，可以使用 Killer 配套的應用程式，更加方便的管理網路分配。
▲來自 Pericom(百利通)的 PI3EQX1004B1，這是一顆 USB 訊號放大器，可以對 IO 處的 USB3.2 Gen2 10G 訊號做增強。
▲Flash Back 2 晶片，可以在無 CPU 的情況下升級或者降級 BIOS，本質應該是一顆 ARM 處理器。
▲來自 Pericom 的 PI3DBS16412ZHE，這是一顆 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux(訊號多路複用器)，用於通道切換，方便第一槽 M.2 識別 PCIe x2 SSD。
▲來自 MXIC(旺巨集)的 MX25U25673G，這顆是 BIOS ROM，用於儲存 UEFI、AGESA 模組，主機板開機的重要晶片，單顆大小為 256Mb(32MB)。
▲這顆 PI3EQX1004B1，是對前置的 USB3.2 Gen2 10G 訊號做增強。
▲第一條 PCIe 下方有 8 顆小晶片，湊進點看看。
▲PI3DBS16412ZHE 是一顆 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux(訊號多路複用器)，用於通道切換，這四顆可以將 CPU 提供的 16 條 PCIe 通道自由拆分。
▲PI3EQX16000ZHE 是一顆 PCIe 4.0 的訊號放大器，可以對訊號做增強。
▲來自 Realtek(瑞昱)的 ALC1220，是一顆爛大街的旗艦級整合音效卡。
▲來自 ESS(億世)的 ES9218P，這是一顆獨立音訊解碼器，玩 HIFI 的同學可能會比較熟悉，可以提升音訊質量。
▲來自 Nuvoton(新唐)的 NUC121ZC2AE，這是一顆 ARM 架構的 32 位微控制器，用於控制主機板 ARGB 燈效。
▲來自 Genesys(創惟)的 GL852G，這顆是 USB 2.0 HUB，最多可以拓展四個 USB 2.0 介面，這塊主機板上的兩組 USB 2.0 插針就是由它提供。
▲主機板背面的兩顆 PI3DBS16412ZHE 是為方便 M.2_2、M.2_3 識別 PCIe x2 SSD 的。
▲NCT6796D-R，來自 Nuvoton(新唐)，這顆是 Super IO 晶片，主要用於監控主機板上各個硬體的溫度、轉速、電壓等，除此之外還能提供一些低速通道，例如 SPI、TPM 等等。
▲來自 ASMedia(祥碩)的 ASM1543，這是一個 USB 切換器，以便實現 IO 處的 USB Type-C 口正反盲插。
▲主機板的 MOS 散熱塊，表面沒有過多的設計，熱容量比較大，但是散熱效能可能不高。
▲散熱塊同時覆蓋了 MOS 和電感，兩部分用一根熱管相連，增加導熱性。
▲PCH 的退燒元件，由三部分組成，散熱塊、散熱鰭片、散熱風扇。鰭片和散熱塊兩部分由熱管連線。
▲背面由一塊矽墊與 PCH Die 直接接觸，幫助導熱。
▲風扇來自 Everflow(鑫賀)，九翼設計，直徑為 5cm。
▲主機板的 PCIe 裝甲，同時兼具 M.2 散熱塊的作用，背面均有導熱矽墊。
▲背板的邊緣處有一條柔光帶，可以讓 ARGB 燈光過度更均勻。
▲背板同時還用導熱墊與 MOS 背面接觸，同時幫助散熱。
▲無線網路卡為 Intel 旗下的 Killer 1650X，HW 部分和 AX200 一致，同為 WIFI6 無線網路卡，可以配合 E3100G 啟用 Killer DoubleShot 功能，這個功能可以同時使用有線網路和無線網路，讓你的應用智慧的選擇合適的網路。
▲接下來就上機測試一下供電水平，首先來簡單介紹一下使用其他硬體。
▲CPU 為最近火熱的 Ryzen 9 5950X，極強的單核效能提升搭配恐怖的 16 核 32 執行緒打的 Intel 難以招架，看來這次 AMD 是有 Bear 來。
Intel：希望這位年輕人(指比我小一歲)耗子尾汁(好自為之)，要講武德。
本次測試會將它超頻至 1.25V 全核心 4600MHz 進行測試。
▲記憶體來自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，頂部的金屬特別像是皇冠，無時無刻散發出王者的氣息。
▲顯示卡選擇了七彩虹火神 GeForce RTX 3080 Vulcan OC，本次測試中充當亮機卡。
▲測試 SSD 為大華 C900 ，這款 SSD 價效比非常不錯，TLC 顆粒，1T 容量僅有人民幣 700 元不到，緩內速度寫入也能達到 1800MB/s，SLC Cache 容量為 340G。
▲電源是超頻三的 GI-P850 850W 電源，開創性七防芯技術，特質的高導熱矽膠將裸露元件腳包裹起來，保護的同時將熱量快速從底蓋匯出，電源內部整體降低溫度 5℃ 以上。核心部件採用全部進口品牌，設計壽命 100000 小時。
RGB 炫光風扇可與主機板同步，低負載情況下可開啟風扇自動啟停，14cm 大尺寸風扇可以有效降低風扇噪音。
▲單單 12V 功率可達 849W，帶動目前火爆的 RTX 3080 不在話下。
▲側面的透光條可以藉助 RGB 風扇的光形成光條，如果你的機箱電源艙有開孔，那麼這款電源再合適不過了。
▲散熱器我選了超頻三凌鏡 GI-CX360 一體式水冷，三把 12cm 風扇均為九片扇葉，可以有效提高風量，總體風量可達 72CFM。
▲冷排採用了 12 根低流阻水道，搭配三把 12cm 風扇，可以更加快速的帶走熱量。
▲冷頭的柔光罩可以 360 度自由旋轉，可以適用於各種角度的安裝方式，無時無刻保持 LOGO 永遠正對使用者。
▲首先宣告這些測試都是在 MOS 散熱塊無任何風流的前提下進行，安裝進機箱內可能會因為風道有所好轉。
我們先將溫度探頭分別放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探頭為核心 MOS，T2 為 SOC MOS，測試環境為 20 度，待機時，核心 MOS 為 30.4，SOC MOS 為 30.6。
▲進入系統，對這顆 1.25V 的 5950X 進行 20 分鐘的 FPU 燒機，可以觀察到，在燒機的時候這顆 CPU 功耗可達 220.87W。
▲此時用電流鉗可以看到 CPU 12V 插座的電流為 21.9A，21.9 x 12 可以得出總功耗為 262.8W，這個數值是電源接入主機板輸入電容的功率，我們將這個數值減去上面 AIDA64 的功耗，262.8 - 220.87 可以得出降壓損耗為 41.93 W，還是有一定的優化空間。
▲在燒機 FPU 20 分鐘後，MOS 的溫度穩定在了左側 54.1 度，上側 52.1 度，這個溫度距離 MOS 上限還有一段距離，仍然可以繼續加壓超頻。
▲最後來看一下紅外成像的 MOS 散熱塊的表面溫度，左側 53.5 度，上側 51.9 度，兩側都略微燙手，可能放在有風扇的機箱中這個溫度還能再降低一點。
個人預測這塊主機板的供電極限為 320W 左右，屬於高階水準，也就是說，除了上液氮，基本沒有榨乾這款主機板供電的方法。
我在這款主機板上其實基本看不到 Taichi 的影子，這款主機板名字中的 Taichi 可能只是為了表明其屬於高階系列，並且基於 X570 Taichi 升級而來，不過確實，我們能看出這款主機板的用料非常紮實，也是對得起 Taichi 的名號了。
相對於 X570 Taichi 而言，這款主機板升級最多的並不是供電，而是 RGB，華擎原本的 RGB 是弱項，甚至是扣分項，這次華擎通過和著名週邊燈廠雷蛇合作來獲得更好的 RGB 效果，實現彎道超車，直接叫板 ASUS 的 AURA，並且有很大的機率超越 AURA。
雷雲的 RGB 可玩性就不多說了，玩過雷蛇鍵盤的同學肯定是深有體會，單控燈珠、分層動畫、桌面燈光同步、遊戲聯動、甚至可以上傳或者下載其他玩家的 RGB 配置檔案，只要華擎和雷蛇的聯動良好，那麼這款主機板將會成為目前市面上 RGB 可玩性最高的主機板。
如果你喜歡玩燈，同時還是雷蛇粉絲，擁有很多的雷蛇週邊，那麼這款主機板就再合適不過了。
文章來源：日日新聞