2021年5月14日 星期五

ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME 為新的Republic of Gamers Z590旗艦產品打造質量和不折不扣的性能

事實證明,像AMD這樣的有效競爭對手在處理器市場上的佔有率很高,首先是Ryzen 3000系列能夠在絕大多數多線程應用程式中超越Intel競爭對手,其次是基於Zen的Ryzen 5000系列。能夠在遊戲領域也能脫穎而出的Zen 3架構,促使聖塔克拉拉(Santa Clara)巨人搶著進行掩護,至少是為了限制損失。

英特爾只隨著新的Alder Lake架構的發布開始恢復,可能才會在2021年11月完全實現。3月,基於Rocket Lake-S CPU的新桌上型機平台以及配備Z590和B560晶片組的主板已經展開。

與Skylake相比,IPC的可量化數量提高了約19%,此外,新的Cypress Cove架構還提供DDR4 3200MHz、Intel Iris Xe內置顯卡、20Gbps USB 3.2 Gen 2x2、Thunderbolt 4(相容USB 4)、Wi- Fi 6、最後是20條PCI-E 4.0通道,這些通道增加了PCH Z590和B560所提供的通道,後者針對儲存器的超頻而解鎖。

與其他主要製造商一樣,ASUS 也在市場上發布了許多基於Z590和B560晶片組的新主板,它們在Republic of Gamers系列的高階解決方案中得到了最大的體現。

目前,新的ROG產品線包括八種配備Z590晶片組的型號

  • ROG MAXIMUS XIII Extreme Glacial
  • ROG MAXIMUS XIII Extreme
  • ROG MAXIMUS XIII APEX
  • ROG MAXIMUS XIII HERO
  • ROG STRIX Z590-I GAMING WIFI
  • ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI
  • ROG STRIX Z590-F GAMING WIFI
  • ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI

其中增加了四個配備B560晶片組的型號

  • ROG STRIX B560-F GAMING WIFI
  • ROG STRIX B560-G GAMING WIFI
  • ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
  • ROG STRIX B560-I GAMING WIFI

因此,在這一系列激烈的產品中,我們發現了兩種新型號ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL和ROG MAXIMUS XIII EXTREME,它們的主要區別僅在於顏色選擇以及在專門用於CPU冷卻的大型整體模組中的第一個模組上。與EK Water Blocks合作開發的“電源和晶片組”部分。

在今天的回顧中,我們將詳細分析經典版本或ROG MAXIMUS XIII EXTREME,與GLACIAL版本一樣,它提供了一系列最高水準的功能。

ROG MAXIMUS XIII EXTREME採用E-ATX格式,能夠最好地集成無與倫比的特性和功能,並具有20相(18+2)的VRM電源部分,採用了成組的設計,功率等級從100A到更高優質的側面組件。

如此大的功率需要冷卻系統達到最高水準,在這種情況下,該冷卻系統要利用慷慨的鋁散熱器和銅熱管來保持旺盛的VRM部分的活力,並由CPU驅動三個M.2 SSD。

該板使用全黑PCB,在後部通過優雅的金屬背板加固,並集成了高效的RGB照明系統和令人愉悅的1.77英吋OLED LiveDash螢幕,可滿足遊戲和改裝愛好者的需求。

記憶體插槽提供了四個採用OptiMem III技術和菊鏈拓撲的DIMM插槽,能夠承載高達128GB的DDR4,最大頻率為5300MHz(OC)。

儲存口非常豐富,可以完全支援Intel Optane技術,6個SATA III接口,如果需要,可以在RAID 0、1、5和10模式下配置其中的4個,3個M.2插槽由CPU管理,位於鋁製裝甲下。

該卡還可以依靠ROG DIMM.2模組,該模組允許您再安裝兩個由晶片組而不是CPU管理的M.2儲存裝置。

對於視訊卡和擴展卡,我們有兩個PCI-E 4.0 x16插槽(x16或x8/x8)和一個PCI-E 3.0 x4插槽。

背面板上的USB接口數量相當可觀,其中包括2個Thunderbolt 4.0 Type-C接口,8個USB 3.2 Gen2 Type-A端口,其中添加了用於USB 3.2 Gen2x2 Type-C端口的接頭,用於USB 3.2的接頭。 Gen2端口Type-C,2個用於4個USB 3.2 Gen 1端口的接頭連接器和2個用於4個USB 2.0端口的接頭連接器。

網路有著Marvell AQtion AQC113CS 10GbE和Intel I225-V 2.5GbE控制器的有線部分以及無線部分則將2.4/5/6GHz三頻段模組Intel AX210 Wi-Fi 6E CNVi,具有MU-MIMO支援和內置藍牙5.2的802.11ax標準。

與上一代主板相比,完全更新的音訊部分可以說是相同的,後者是圍繞SupremeFX ALC4082編解碼器開發的,該編解碼器的旁邊是ESS Sabre ES9018Q2C DAC,能夠保證高質量7.1 HD音訊。

似乎還不夠,該設備還包括帶有四個ESS音訊轉換器的外部USB Type-C ROG Clavis DAC,用於即使在PC或Android行動設備上也想使用立體聲耳機的發燒友。

一系列特定的超頻功能、雙BIOS、用於風扇和熱傳感器的各種連接器、優雅的ROG風扇控制器、對VGA的有用支持以及一系列應用程序,這些使設備得以充分利用。 。

新聞來源:nexthardware.com