2022年10月18日 星期二

AM5 頂級旗艦板皇 ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME

ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 是品牌最頂級旗艦 AM5 主板,定位較早前測試的 ROG CROSSHAIR X670E HERO 更高,由 ATX 升級至 E.ATX 特大板設計,尺寸達到 30.5cm x 27.7cm,目的自然是提供更大的 PCB 面積,以容納更強勁的供電、更豐富的功能組件,以打造頂級 AM5 平台。

誇張 「20+2」供電

AMD Ryzen 7000 效能大幅提升,除了是因使用新一代的 Zen4 處理核心架構外,特高的運作時脈也主要原因之一,以最高頂級的 Ryzen 9 7950X 為例,其加速時脈高達 5.7GHz,而預設下的 TDP 功耗已高達 170W,較上代增加 62% 之多,如玩家打算作大幅度超頻的話,對供電的要求將更高。為此,廠商在 ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 全面升級用料,PCB 使用 8 層 2oz Copper PCB 以提供訊號穩定性,處理器供電部份由上代「18+2」升級至「20+2」Teamed 供電架構,每組使用的 MOSFET 供電上限由 90A 升級至 110A,板上處理器供電設 22 顆高達 110A 的 VISHAY SIC850A 110A 一體式 MOSFET,再配 ASUS 自家 DIGI+ 控制器,同時設 2 個 EPS 8-PIN 供電接口,以提供最高 2,420A 的總輸出,足以應付 Rzyen 7000 大幅超頻時所需的額外電力。

升級至「20+2」Teamed 供電架構,使用 22 顆高達 110A 的 VISHAY SIC850A 110A 一體式 MOSFET。

全方位散熱

同時,為提供更佳的散熱,ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 板上大部份 PCB 面積都覆蓋了散熱裝甲,而 I/O 散熱器夏上方設 ASUS AniMe Matrix LED 顯示器,它內建 RGB mini-LED 燈粒,用家可自定播放個人化。字樣甚至動畫,而處理器插座下方則有 2 吋 ASUS LiveDash OLED 面板,預設顯示 Debug 偵錯代碼、處理器時脈、温度等資料,用家也自訂其他圖案。此外,PCH 散熱器、主機板右方尾部也分別加入了 RGB LOGO 及大量 RGB 燈號,讓用家大玩 RGB 燈效。值得一提,由於此板用量十足,故重量也相當驚人,故廠商特別在主機板背部加入鋁合金背板,以鞏固主機板及提升散熱能力。

板上大部份 PCB 面積都覆蓋了散熱裝甲。

背部加入鋁合金背板。

新一代 ROG GEN-Z.2 擴充卡

MD AM5 平台一大賣點是 PCIe 5.0 支援,ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 使用最頂級的 AMD X670E 晶片,支援處理器、記憶體超頻,同時可將處理器的 PCIe 5.0 總數分拆,故板上設有 2 個配有 SafeSlot 強化的 PCIe 5.0 x16 實體插槽,在只安裝單卡時支援 「x16 」模式,提供高達 128GB/s 的雙向總頻寬,而安裝雙卡時則可以「x8 + x8」模式運作,各提供 64GB/s 雙向總頻寬,以支援 AMD Crossfire X 或 NVIDIA SLI 雙顯示卡運作。

同時,此板更以特別方式支援 5 組 M.2 SSD 介面,包括 2 組於主機板上、2 組於新一代 ROG GEN-Z.2 擴充卡及 1 組於 PCIe 5.0 M.2 擴充卡。當中,新一代 ROG GEN-Z.2 擴充卡是為解決 PCIe 5.0 SSD 的高溫問題而計,此卡支援 1 組 PCIe 5.0 x4 及 1 組 PCIe 4.0 x4 SSD,分別由處理器及 X670E 晶片提供,卡上設有大面積的雙面散熱片及導熱管,同時安裝位置也改至記憶體插槽旁的專用 GEN-Z.2 插槽,可更有效利用機箱內空氣對流作散熱,以避免 M.2 SSD 出現過熱降速情況,以確保系統可長期保持最高速狀態。

板上設有 2 個配有 SafeSlot 強化的 PCIe 5.0 x16 實體插槽。
PCIe Slot Q-Release button 快速移除按鈕。
新一代 ROG GEN-Z.2 擴充卡。
PCIe 5.0 M.2 擴充卡。

10Gbps LAN 對應

ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 作為頂級型號,功能自然是最強,它 I/O 背板提供 8 組 USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps Type-A 介面、1 組 USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps Type-C 介面、1 組 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps Type-A 介面及 2 組 USB4 40Gbps Type-C 介面,當中 2 組由 USB4 Type-C 介面由 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制晶片提供,故除可支援最高 8K@60Hz DP 輸出外,更可同時兼容一眾 Thunderbolt 裝置。網絡、音效部份則有 Marvell AQtion AQC113CS 10G 網絡晶片、Intel I225-V 2.5G 網絡晶片,Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 / BT 5.2 無線網絡、ROG SupremeFX 7.1 ALC4082 音效晶片搭 ESS SABRE9218PQ DAC/AMP

設 10Gbps + 2.5Gbps LAN。

廠方優化 AMD EXPO

AMD Ryzen 7000 是品牌首款對應 DDR5 記憶體的家用處理器,官方預設規格為 DDR5 5200,ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 板上提供四根 DDR5 插槽,對應最高 128GB 總容量。記憶體部份使用 ASUS 自家 OptiMem II 優化走線及 Q-DIMM 單邊固定插槽設計,並對應 AMD 最新 Extended Profiles for Overclocking (EXPO),可以超頻方式支援 DDR5 6400+,同時除了記憶體廠商預設的 EXPO 值外,ASUS 更會提供多一組自行優化的 EXPO I 設定值,以進一優化效能。

此外,針對超頻玩家,板上特設有 ASUS G5 PRO Clock Generator,讓用以 Asynchronous Clock 即非同步方面,獨立調教處理器、記憶體、、PCIe 的 Base Clock。同時,新加入的 ASUS Dynamic OC Switcher 功能,按指定的電流值和指定的溫度值來自動切換至單核超頻模式 (PBO) 或全核超頻模式 (ALL CORES),以進一步榨盡處理器效能。

板上提供四根 DDR5 插槽,專用 GEN-Z.2 插槽。
設 Debug LED、開關及 Reset 鍵。
廠方自行優化 AMD EXPO。
eCLOCK 支援 Asynchronous 模式。
ASUS Dynamic OC Switcher 功能。
Precision Boost Overdrive 選項。

SPEC

  • 晶片組︰AMD X670E
  • 平台︰Socket AM5
  • DIMM︰4 × DDR5 4800-6400+(OC)
  • 顯示輸出:2x USB4 Type C DP
  • 擴充槽︰2 x PCIe 5.0 x16(x16, x8/x8)、1 × PCIe 4.0 x4
  • 儲存裝置︰6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 PCIe 5.0 x4、M.2_2 PCIe 5.0 x4、GEN-Z.2_1 PCIe 5.0 x4、GEN-Z.2_2 PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 M.2 介面卡(PCIe 5.0 x4)
  • 網絡︰ Marvell AQtion AQC113CS 10G、Intel I225-V 2.5Gb LAN、Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2
  • 音效︰ROG SupremeFX 7.1 ALC4082、ESS SABRE9218PQ DAC/AMP
  • DAC/AMP
  • 音效輸出︰Audio Jack + 光纖
  • 其他︰1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C、2 x USB4 Type C、9 x USB 3.2 Gen 2(8A/9C)、2 x USB 3.2 Gen2(前置)、2 x USB 3.2 Gen1(前置)、2 x USB 2.0(需擴充)
  • 建議零售價:HK$8,299
  • 查詢:ASUS HK(3582 4770)
文章來源:PCM