這次AMD Ryzen 5000系列單核效能提升是主要突破特點，在3000系列處理器推出以來，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，X570晶片組開始到導入的PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼，只能說AMD真香，在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
X570晶片組功能及規格
晶片組功能及規格對照
X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。
主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X570晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都算是頂規產品的ATX主機板產品X570S AORUS MASTER，支援AMD AM4腳位的 Ryzen 5000系列處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如14+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計(第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等)、實心針電源連接器、6層電路板、支援三顯示卡、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、USB3.2 Gen2X2 Type-C、Intel 2.5GbE 網路網路晶片、Wi-Fi 6E無線網路卡、一體式IO背板、PCIe合金插槽、ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC、音響級WIMA音效電容等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 5000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X570晶片組的頂級ATX主機板產品GIGABYTE X570S AORUS MASTER的效能及面貌。
GIGABYTE X570S AORUS MASTER
GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板。
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